阿里巴巴
新浪微博
腾讯微博
电路板厂加工之多层板的结构
文章出处：http://www.hch518.com网责任编辑：恒成和电路板作者：恒成和线路板人气：-发表时间：2019-12-24 18:58:00
电路板厂加工之多层板的结构
通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。
通常多层板最外面的两个介质层都是浸润层，在这两层的外面使用单独的铜箔层作为外层铜箔。外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1OZ左右。内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
多层板的最外层是阻焊层，就是我们常说的“绿油”，当然它也可以是黄色或者其它颜色。阻焊层的厚度一般不太容易准确确定，在表面无铜箔的区域比有铜箔的区域要稍厚一些，但因为缺少了铜箔的厚度，所以铜箔还是显得更突出，当我们用手指触摸印制板表面时就能感觉到。
当制作某一特定厚度的印制板时，一方面要求合理地选择各种材料的参数，另一方面，半固化片最终成型厚度也会比初始厚度小一些。
 |
 |
||
| |
下一篇：PCB板厂电镀金层发黑的原因上一篇： 电路板厂电镀生产线的维护与保养
此文关键字：电路板厂加工
同类文章排行
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上？
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板？
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂？
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上？
- 柔性线路板三种主要功能叙述
最新资讯文章
- 车用PCB行业是一个拥有巨大发展潜力的板块
- 中国PCB行业增速高于全球平均水平
- 芯片如何焊接在电路板上？
- FPC柔性线路板在可穿戴设备中的应用优势分析
- 如何清洁电路板？
- 关于多层PCB线路板的诞生
- 如何避免FPC连接器断裂？
- FPC制程中常见缺陷和解决方案
- PCB过孔为什么不能打在焊盘上？
- 柔性线路板三种主要功能叙述
您的浏览历史
