你知道电路板上的符号 代表什么意思吗[ 07-08 17:39 ]

 电路板上的符号通常由图形符号和丝印字母两部分组成，前者直观表示元器件类型，后者通过字母+数字组合标注具体位置和参数。例如电阻器的符号为矩形（带波浪线或斜线），对应的丝印以“R”开头；电容器符号为两条平行线，丝印以“C”开头 二、电路板功能性元器件符号解析 特殊器件符号特征 继电器：符号包含线圈和触点开关，通过虚线连接表示电磁控制关系1。 发光二极管（LED）：在二极管符号基础上增加两个箭头（表示发光方向），丝印通常为“LED+数字&rd

有卤和无卤PCB线路板有什么区别呢？[ 07-08 17:34 ]

 有卤PCB线路板 指在生产过程中使用含有卤素（如氯、溴等）阻燃剂的电路板。当遭遇高温或燃烧时，阻燃剂释放卤素气体以抑制火焰蔓延，其阻燃性能可靠且成本相对较低，在早期PCB制造中应用广泛1。   无卤PCB线路板 是生产过程中不使用卤素阻燃剂的电路板，通过采用特殊基材、优化电路设计及引入其他非卤阻燃技术实现阻燃效果。随着环保意识增强，无卤PCB在对环境影响敏感的高端应用领域逐渐受到青睐1。按照JPCA-ES-01-2003标准，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0.09%Wt（重量比），

PCB电路板为什么会腐蚀呢？[ 07-08 17:30 ]

 PCB电路板腐蚀的核心诱因源于外部环境中的有害条件，其中湿度与化学物质是主要推手。高湿度环境下，水分易渗入PCB表面的裂纹或缺陷，导致金属部件氧化，尤其当湿度超过60%时，铜箔表面会逐渐形成绿色锈迹（碱式碳酸铜），破坏导电性能13。此外，工业环境中的酸雾、碱性气体或车间清洗残留的化学溶剂，会直接与铜箔发生化学反应，造成化学腐蚀，常见于未做好防护的工厂流水线设备。 二、电化学腐蚀的双重机制 电化学腐蚀是PCB失效的隐形杀手，其本质是不同金属间的电位差引发的电化学反应。当PCB电路板上存在铜与钢、铝

fpc软板是什么材质[ 07-07 14:29 ]

 FPC软板（柔性印制电路板）凭借可弯曲、轻薄的特性，成为智能手机、汽车电子、医疗设备等精密产品的关键组件。其卓越性能源于独特的材料组合，以下从核心材质、结构特性及选型建议展开说明。   一、FPC软板的核心组成材料 基材：柔性支撑的“骨架” 主流基材为聚酰亚胺（PI）薄膜，耐温达260℃以上，绝缘性优异且机械强度高，可承受数万次弯折而不断裂；经济型场景（如LED软灯条）会选用聚酯（PET）薄膜，成本较低但耐温仅120℃，不适合焊接工艺。   导体：

fpc排线能过多大电流?[ 07-07 14:27 ]

 fpc排线（柔性印刷电路）因轻薄、可弯曲的特性，广泛应用于手机、汽车电子、医疗器械等精密设备中。其载流能力直接影响设备安全性与稳定性，需结合材料、结构与场景综合判断。以下从核心影响因素、选型方法及注意事项展开分析。   一、FPC排线载流能力的关键影响因素   高温会显著降低载流能力：25℃环境下可载流3A的排线，在85℃时可能降至1.8A。密闭空间需预留30%以上的载流冗余，或通过增加散热孔、铝箔屏蔽层提升散热效率。   二、不同场景下的载流选型建议 消费电

如何根据需求选择 pcb线路板和覆铜板呢？[ 07-05 11:44 ]

 如何根据需求选择PCB线路板与覆铜板？关键指标与选型指南 PCB（印制电路板）和覆铜板（CCL）是电子设备的核心载体，选型需结合性能需求、应用场景与成本预算综合判断。以下从核心指标与场景匹配两方面，助您快速锁定最优方案。   一、覆铜板选型：从基材到铜箔的精准匹配 覆铜板是PCB线路板的基础材料，其性能直接决定电路板的电气、机械与耐热特性，需重点关注3大要素：   基材类型： FR-4环氧玻纤布基板：性价比之王，绝缘性好、机械强度高，Tg（玻璃化温度）常规130℃，

电路板如何辨别质量好坏[ 07-05 11:42 ]

 电路板作为电子设备的核心，其质量直接影响产品稳定性与寿命。掌握以下实用方法，可快速识别优质电路板，避免选购隐患。   一、外观检查：工艺细节见真章 板材与尺寸：优质电路板采用FR-4玻璃纤维基板（双面/多层板），厚度均匀、不易变形；劣质板多为低价纸板（如HB、22F），易断裂且耐高温性差。可用卡尺测量厚度是否符合设计标准（常见1.6mm、2.0mm等），边缘无毛刺、孔位精准无错位。   油墨与线路：表面油墨覆盖均匀、颜色鲜亮（如绿色、蓝色），无露铜、起泡或脱落；线路清晰、线

PCB电路板最高耐温是多少[ 07-05 11:36 ]

 在电子设备的生产与使用中，PCB电路板的耐温性能直接关系到产品的稳定性和寿命。不同材质的PCB电路板耐温极限差异显著，了解这些特性对选型和工艺设计至关重要。   一、常见PCB材料的耐温范围 FR-4材料：作为最常用的环氧玻璃纤维基板，普通FR-4耐温约130℃，适用于消费电子等常温场景。高温FR-4通过配方优化，耐温可达150℃以上，兼顾成本与可靠性，广泛用于工业控制设备。 聚酰亚胺材料：堪称“耐高温王者”，长期耐温380℃以上，部分特种型号甚至突破500℃，

PCB线路板拼板有哪几种？[ 07-04 17:38 ]

    PCB线路板拼板是电子制造中的关键工艺，通过将多块单板组合加工，可提升生产效率30%以上、降低材料损耗20%。根据板材特性、连接方式和应用场景，主流拼板方式分为以下5类，精准匹配不同产品需求：   一、按板材特性分类：刚性、柔性与刚柔结合 刚性拼板 工艺：多层刚性PCB线路板通过机械固定或粘合剂组合，厚度通常0.8~3.2mm。 优势：机械强度高、尺寸稳定性好，适合自动化产线批量加工。 应用：工业控制主板、通信基站设备、服务器背板等对结构强度要求高的场景。 柔