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恒成和电路板有限公司
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- 高速PCB中的过孔设计原则[ 08-23 15:55 ]
- 通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：
- 十条PCB绘制的注意事项[ 08-22 17:11 ]
- 画原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题
- 为何PCB电路板需要有测试点？[ 08-18 17:05 ]
- 对学电子的人来说，在电路板上设置测试点（test point）是在自然不过的事了，可是对学机械的人来说，测试点是什么？
- PCB厂甩铜常见的三大主因[ 08-15 17:21 ]
- 铜箔蚀刻过度，市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌（俗称灰化箔）及单面镀铜（俗称红化箔），常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔，红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。
- 从PCB颜色判断PCB板的质量优劣[ 08-12 17:40 ]
- PCB采购商们对于PCB的颜色始终有所疑惑，不知道什么颜色的PCB板才是优质的。今天就来讲解一下PCB的颜色对于它的性能有什么样的影响。
- 多层玻璃纤维多层电路板快速拆焊技术[ 08-12 17:03 ]
- 由于玻璃纤维多层电路板在拆焊操作过程中散热速度非常之怏，给业余条件下的拆焊操作造成一定困难：本文介绍一种在不具备专业工具的情况下，快速无损拆焊玻璃纤维多层电路板上各种大规模Ic、元器件、插槽、插座的方法。
- 多层电路板压合制程术语手册[ 08-12 16:36 ]
- 是一种充满了高温饱和水蒸气，又可以施加高气压的容器，可将层压后之基板(Laminates)试样，置于其中一段时间，强迫使水气进入板材中，然后取出板样再置于高温熔锡表面，测量其"耐分层"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同义词，更被业界所常用。另在多层板压合制程中有一种以高温高压的二氧化碳进行的"舱压法"，也类属此种 Autoclave Press。
- 电镀镍金PCB省镍金工艺方法[ 08-12 16:08 ]
- 完全为了适应高纵横比通孔电镀的需要。但由于电镀过程的复杂性和特殊性，水平电镀技术的呈现。设计与研制水平电镀系统仍然存在着若干技术性的问题。这有待于在实践过程中加以改进。尽管如此，但水平电镀系统的使用，对印制电路行业来说是很大的发展和进步。
- PCB设计技术经典问答精粹[ 08-11 16:33 ]
- PCB设计技术经典问答精粹
