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恒成和电路板有限公司
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- 常用的印制线路板电镀工艺[ 08-10 18:11 ]
- 用于印制板制造的电镀工艺有化学镀铜、酸性光亮镀铜、镀锡等。用于功能性镀层有镀金、镀镍、镀银、化学镀镍和化学镀锡等。这些基本上可以采用常规电镀中的工艺，但是要获得良好的印制线路板产品，还是要采用针对印制线路板行业需要而开发的电镀技术，也就是电子电镀工艺技术。比如酸性镀铜，要求有更好的分散能力，镀层要求有更小的内应力，这样才能满足印制板的技术要求。镀锡则要求有很高的电流效率和高分散能力，以防止电镀过程中的析氢对抗蚀膜边缘的撕剥作用，影响图形的质量。镀镍则要求是低应力和低孔隙率的镀层等。
- PCB设计的自查流程[ 08-10 17:49 ]
- 1、结构设计方面 1）核对PCB底板图与打印的结构图； 2) 安装孔位置、孔径的核对； 3）核对布线约束区。
- PCB背板自动测试仪的设计开发[ 08-09 18:05 ]
- 随着各种电子设备使用的PCB日益精密复杂，光靠人工检测PCB背板故障不仅繁琐且可靠性低，本文介绍的基于PLD的PCB背板自动测试仪可提高工作效率并保证检测可靠性。
- PCB设计成功的七大技术要决[ 08-09 16:42 ]
- 本文将讨论新手和老手都适用的七个基本（而且重要的）技巧和策略。只要在设计过程中对这些技巧多加注意，就能减少设计回炉次数、设计时间和总体诊断难点。
- 电路板测定镀层韧性的方法[ 08-06 12:07 ]
- 1，弯曲法在两块不锈钢片上分别镀亮镍和多层镍铁合金各40min，将镀层剥离下来，用人工弯曲折叠试验，亮镍镀层一次弯曲就断裂，而多层镍铁合金镀层反复弯曲不断裂，说明多层镍铁的韧性比亮镍好。
- 集成电路引线框电镀的质量要求[ 08-06 12:03 ]
- 引线框是将芯片的功能极引出与电子线路连接的重要连接线，因此对质量有着严格的要求，以下以镀银为例来说明这些要求。
- PCB层设置与电源地分割要求[ 08-06 11:41 ]
- 1、两信号层直接相邻时须定义垂直布线规则。 2、主电源层尽可能与其对应地层相邻，电源层满足20H规则
- 线路板细线生产的实际问题[ 08-06 11:37 ]
- 随着电子工业的发展，电子元器件的集成度越来越高，而体积越来越小，并且普遍采用BGA类型的封装。因此，PCB的线路将越来越小，层数越来越多。减少线宽和线距是尽量利用有限的面积，增加层数是利用空间。将来的线路板的线路主流时2－3mil，或更小。
- PCB电测技术分析[ 08-05 15:50 ]
- PCB板在生产过程中，难免因外在因素而造成短路、断路及漏电等电性上的瑕疵，再加上PCB不断朝高密度、细间距及多层次的演进，若未能及时将不良板筛检出来，而任其流入制程中，势必会造成更多的成本浪费，因此除了制程控制的改善外，提高测试的技术也是可以为PCB制造者提供降低报废率及提升产品良率的解决方案。
