线路板常用术语

一、线路板常用术语  

1． Warp与Fill： 经向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，纬向(Fill)指大料(或Prepreg)的长方向。  

2．横料与直料： 多层板开料时将Panel长方向与大料长方向一致的称为直料；将Panel长方向与大料短方向一致的称为横料； 

3． Material Thickness(Board Thickness)： 客户图纸或Spec无特别说明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness无Tolerance要求时, 选用厚度最接近的板料； 

4． Copper Thickness： 客户图纸或Spec无特别说明情况下，均指成品线路铜厚度；  

5． Pitch：节距，相邻导体中心之间的距离； 

6． Solder Mask Clearance：绿油开窗的直径；  

7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液态感光成像阻焊油,俗称湿绿油；  

8．SMOBC： Solder Mask On Bare Copper绿油丝印在光铜面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工艺；  

9．BGA： Ball Grid Array (BGA球栅列阵)：集成电路的封装形式，其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球； 

10． Blind via(盲孔)：PCB的外层与内层之间的导电连接，不继续通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的)；  

11． Positive Pattern：正像图形、正片、照相原版、生产底版上的导电图形为不透明时的图形；  

12． Negative Pattern：负像图形，负片，照相原版、生产底版上的导电图形是透明时的图形。我们一般称直蚀线路菲林、绿油挡墨菲林、干/UV绿油菲林为负片菲林；需要电镀线路菲林、湿绿油菲林、字符菲林、碳油菲林、兰胶菲林称为正片菲林；  

13． FPT： Fine-Pitch Technology 精细节距技术, 表面贴片元件包装的引角中心间隔

距离为0.025”(0.0635mm)或更少； 

14． Lead Free：无铅；  

15． Halogen Free：无卤素，指环保型材料；  

16． RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危险物质的限制使用，禁铅、禁汞、禁镉（Cadmium）、禁六价铬（Hexavalent Chromium）与禁溴耐燃剂（Flame Retardents）； 

17． OSP： Organic Solderability Protector 防氧化

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