工研院产经中心资深分析师江柏风认为在今年第一季，3C电子产品的铺货与市场销售都有所减缓，中国大陆智慧型手机出货量首次呈现季度下滑达到8%。

另外，市场上虽然陆续推出智慧型手表的产品，不过产品还是需受到市场的长期严苛考验，在下游动力减缓的影响，以及去年Q4站上历史新高的季度冲击，台商两岸PCB产业在2015Q1季度成长性衰退12.0%，产值下滑至1,352亿新台币规模，虽然产值下滑，但产值规模站上历史Q1季度的新高记录。 

江柏风认为今年第二季受到3C电子产品的创新度不强，以及下游拉货力道虽然展开但尚未全开，预估第二季成长幅度仅3.6%，产值成长到1,400亿新台币规模；预测高度成长动能将在Q3才会出现。在受到3C电子产品成长幅度趋缓，以及穿戴式装置产品还处于试水温的阶段，预估2015年年成长为3.92%的幅度，年产值上升至5,852亿新台币规模，再次刷新年产值的历史纪录。 

江柏风认为面对3C电子产品成长幅度趋缓，以及电子产品朝向轻、薄、微小化的设计迈进，反映出高阶技术的市场对于PCB面积的需求在未来并未有大幅度的成长，反而是对于高密度、细线路、小型化的需求将会大幅升高，这趋势给于台商PCB产业的启示，是在于应投入高阶PCB技术的研发，在设备投资上应是在于先进技术的生产所用，反而在于产能的扩产上，并不是首要投入的项目，应保持着谨慎的心，以强化自身的生产技术为首，而后，才考量是否需要扩大产能，以满足客户的订单量需求。

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