PCB族群因苹果手机订单加持，第4季淡季不淡，包括华通、欣兴、燿华、台郡、F-臻鼎第4季有机会再创今年高峰，甚至历史新高，相关业者明年持续加码资本支出，进行苹果下一代机种以及物联网、穿戴式装置佈局，明年营运可望再攻顶。 

  PCB第3季交出好成绩，展望第4季与明年，PCB业者多抱持乐观正面看法。燿华第4季订单优于预期，原预期仅能维持上季水准，但最近客户下单情况不错，第4季营收有机会较上季升温。 

  燿华今、明2年持续进行扩产，增加Any Layer HDI板产能，宜兰厂年底产能增加，燿华看好明年在物联网、智慧型装置、车用电子订单加持下，表现可望比今年更好。 

  华通在苹果订单加持下，加上轻薄型NB、平板电脑应用到HDI板、软板，软硬结合板产品上扬，第4季营收可望再创历史新高，预计第4季营收季增幅度可达10%，全年获利亦将同步创下新高。 

  此外，华通持续进行扩产计画，重庆新厂第2期扩产已于今年第2季完成，总产能可达25～30万平方呎，主攻三阶以上的HDI板，重庆新厂第3期则将于明年扩产，可增加15万平方呎的产能，预计新产能明年第3季可望开出，贡献营收。 

  欣兴连续3年资本支出逾百亿元，明年持续扩增Any Layer HDI板产能，预计月产能将从目前的50万平方呎提高到70万平方呎，中国山东济宁新厂年底可望正式完工，将以生产汽车板为主，预计产能在明年下半年开出。 

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