韩国印刷电路板(PCB)厂商大德电子(DaeduckElectronics)为攻略物联网(IoT)与穿戴式装置市场，在京畿道始华工厂打造适合多样少量生产的高级专用产线，成为韩国PCB业者首例，能否一举改善公司体质与收益性成为焦点。

据ETNews报导，日前业界传出韩国PCB厂大德电子正在京畿道始华厂区，建置用于射频(RF)模组、感测器模组的PCB专用产线。由等同生产半导体基板水准的无尘室组成，具备适合多样少量生产的品质水准与价格竞争力，更大举装设曝光、列印、检测等高级设备。

大德电子研发单位也自总公司研究所独立，另外成立负责物联网、穿戴式装置与感测器的数位模组开发小组，将10余名专责研究人员就近配置于专用产线，致力发展新成长动能。

据推估该计划在过去几年间已投入上百亿韩元资金，已有40年历史的大德电子能否借此一举改善公司体质与收益性备受关注。

大德电子现在包含物联网与穿戴式装置的数位模组营收，约在900亿韩元(约8,279万美元)~1,000亿韩元水准，2015年预估数位模组营收将高于通讯用多层板(MLB)事业，目标是增加营收达70~100%，由于数位模组事业收益性高，对于改善公司体质也将有所助益。

大德电子原本以半导体基板生产线制造物联网与穿戴式装置等新产品的基板，问题是既有产线并不适合用于多样少量生产，也会拉低既有半导体基板的生产效率，打造专用产线可望让大德电子确保物联网与穿戴式装置市场上的竞争力。

大德电子的策略是推广全层内导通孔(IVH)基板在物联网与穿戴式装置上的应用。目前只有日本高价产品才使用IVH技术，但轻薄短小化的趋势正快速蔓延，也让需求逐渐增加。

专用产线也因此特别注意雷射加工与压合制程，导通孔(Viahole)加工水准可达雷射钻孔50um，连高难度的覆晶(FlipChip)半导体基板导通孔加工都可进行。

由于目前智能型手机主机板(HDI)的导通孔加工水准在70~100um左右，因此专用产线的等级将可以生产较高级的PCB。曝光制程也可进行达15um的微细加工，相当于生产智能型手机应用处理器(AP)用半导体基板的制程水准。

韩国证券分析师表示，多层板、全层内导通孔与半导体基板都能生产的业者，在全球可说是屈指可数。大德电子若能强化营运，将可掌握物联网时代庞大商机。

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