fpc软板是什么材质

文章出处：网责任编辑：作者：恒成和线路板厂人气：-发表时间：2025-07-07 14:29:00

FPC软板（柔性印制电路板）凭借可弯曲、轻薄的特性，成为智能手机、汽车电子、医疗设备等精密产品的关键组件。其卓越性能源于独特的材料组合，以下从核心材质、结构特性及选型建议展开说明。

一、FPC软板的核心组成材料

基材：柔性支撑的“骨架”

主流基材为聚酰亚胺（PI）薄膜，耐温达260℃以上，绝缘性优异且机械强度高，可承受数万次弯折而不断裂；经济型场景（如LED软灯条）会选用聚酯（PET）薄膜，成本较低但耐温仅120℃，不适合焊接工艺。

导体：信号与电流的“通道”

采用电解铜箔（常规厚度12-35μm）或压延铜箔（厚度18-70μm）。压延铜箔因晶粒结构均匀，弯折寿命是电解铜的3-5倍，常用于折叠屏手机、穿戴设备等动态场景；电解铜则适用于静态布线，性价比更高。

胶黏剂与保护膜

无胶基材通过直接电镀工艺将铜箔与PI结合，减少厚度并提升弯折性能；有胶基材使用丙烯酸胶（耐温150℃，粘接强度高）或环氧胶（耐温180℃，电气性能稳定）。表面覆盖PI保护膜（厚度12-50μm），防止线路氧化并增强耐磨性。

补强材料：局部强化的“骨骼”

在连接器、元件焊接区域，需贴合FR4补强板（硬度高，适合插件）、铝片/钢片（散热性好，用于功率器件）或PI补强（耐高温，适配回流焊工艺），避免弯折时焊盘脱落。

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