我们都知道“没有规矩不成方圆”，技术中也一样，那在PCB设计时又需要注意哪些规范呢？ 

  布局设计规范 

  A、距板边距离应大于5mm =197mil 

  B、先放置与结构关系密切的元件，如接插件，开关，电源插座等

  C、优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件

 

  D、功率大的元件摆放在有利于散热的位置上 

  E、质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近机箱中的固定边放置 

  F、有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布和电磁干扰 

  G、输入，输出元件尽量远离 

  H、带高压的元器件尽量放在调试时手不易触及的地方 

  I、热敏元件应远离发热元件 

  J、可调元件的布局应便于调节  

  K、考虑信号流向，合理安排布局使信号流向尽可能保持一致 

  L、布局应均匀，整齐，紧凑 

  M、SMT元件应注意焊盘方向尽量一致，以利于装焊，减少桥联的可能 

  N、去藕电容应在电源输入端就近位置 

  O、波峰焊面的元件高度限制为4mm 

  P、对于双面都有的元件的PCB，较大较密的IC，插件元件放在板的顶层，底层只能放较小的元件和管脚数少且排列松散的贴片元件 

  Q、对小尺寸高热量的元件加散热器尤为重要，大功率元件下可以通过敷铜来散热，而且这些元件周围尽量不要放热敏元件 

  R、高速元件尽量靠近连接器；数字电路和模拟电路尽量分开，最好用地隔开，再单点接地 

  S、定位孔到附近焊盘的距离不小于7.62mm(300mil),定位孔到表贴器件边缘的距离不小于5.08mm(200mil) 

  布线设计规范 

  A、线应避免锐角，直角，应采用四十五度走线 

  B、相邻层信号线为正交方向 

  C、高频信号尽可能短 

  D、输入，输出信号尽量避免相邻平行走线，最好在线间加地线，以防反馈耦合 

  E、双面板电源线，地线的走向最好与数据流向一致，以增强抗噪声能力 

  F、数字地，模拟地要分开。时钟线和高频信号线要根据特性阻抗要求考虑线宽，做到阻抗匹配 

  G、整块线路板布线，打孔要均匀 

  H、单独的电源层和地层，电源线，地线尽量短和粗，电源和地构成的环路尽量小

  I、时钟的布线应少打过孔，尽量避免和其他信号线并行走线，且应远离一般信号线，避免对信号线的干扰；同时避开板上的电源部分，防止电源和时钟互相干扰；当一块电路板上有多个不同频率的时钟时，两根不同频率的时钟线不可并行走线；时钟线避免接近输出接口，防止高频时钟耦合到输出的CABLE线并发射出去；如板上有专门的时钟发生芯片，其下方不可走线，应在其下方铺铜，必要时对其专门割地 

  J、成对差分信号线一般平行走线，尽量少打过孔，必须打孔时，应两线一起打，以做到阻抗匹配 

  K、两焊点间距很小时，焊点间不得直接相连；从贴盘引出的过孔尽量离焊盘远些

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