软板（FPC），即软性印刷电路板（FlexiblePrintedCircuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

  软板产品构造上由软性铜箔基板（FCCL）和软性绝缘层(常用PI或PET)以接着剂（胶）贴附后压合而成，并可依客户要求贴附补强板或安装连接器等附件藉以扩大业务范围或提供客户较完整服务，因此，从购入铜箔、软性铜箔基板、PI等原材料开始，至Assembly制程为止，即为软板产业大致范畴。

  2006年10月全球软板出货量同比增加26.4%，订货量同比减少8.7%。截止到2006年10月全球软板出货量同比增加8.3%，订货量同比下降6.5%。从2006年1-10月全球硬板与软板出货量同比增长情况来看，软板在2-7月间降幅明显，而8、9、10月均保持了25%左右的同比增速，相对而言硬板市场相对走势平稳一些。

  2005年世界PCB市场规模约420亿美元，其中日本产值113亿美元，仍然居于世界第一位。中国PCB产业近年来一直保持高速增长，2003年产值60亿美元、2004年产值81.5亿美元、2005年产值已高达108.3亿美元，仅次于日本，预计2006年中国PCB产值将超过120亿美元。目前全世界约有PCB企业2800家，其中中国大陆约1200家。世界知名的PCB生产企业中的绝大部分已在中国建立了生产基地并正在积极扩展。预计近几年内，中国仍然是世界PCB生产企业投资与转移的重要目的地。2005年中国PCB产量突破1亿1千万平方米，其中多层板占了将近一半，中国PCB的产品结构正逐步向高多层、HDI等高档产品快速发展。2003年中国PCB进出口总额60亿美元，2004年89亿美元，2005年达到119亿美元，同比增长34%。

  2006-2008年全球软板在3G、智能型手机、数字相机及显示器的需求带动下，可以维持8-10%成长幅度。在手机用软板方面将会朝两极化发展，一部份将朝多层软板或软硬板设计，以达到容纳最大数据传输量和提升组装质量目的；另一类则运用于中低阶手机，软板舍弃多层板和软硬板设计，改由单面或是双面软板取代以达到低成本目的，因此若手机厂商能有效以中低阶手机切入市场，将有助于单面及双面软板市场提升。

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