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PCB线路板拼板有哪几种？

文章出处：http://www.hch518.com/网责任编辑：恒成和线路板厂作者：恒成和线路板厂人气：-发表时间：2025-07-04 17:38:00

PCB 线路板拼板是电子制造中的关键工艺，通过将多块单板组合加工，可提升生产效率30%以上、降低材料损耗20%。根据板材特性、连接方式和应用场景，主流拼板方式分为以下5类，精准匹配不同产品需求：

一、按板材特性分类：刚性、柔性与刚柔结合

刚性拼板

工艺：多层刚性PCB 线路板通过机械固定或粘合剂组合，厚度通常0.8~3.2mm。

优势：机械强度高、尺寸稳定性好，适合自动化产线批量加工。

应用：工业控制主板、通信基站设备、服务器背板等对结构强度要求高的场景。

柔性拼板

工艺：柔性基材（如PI、PET）通过柔性粘合剂拼接，可实现180°弯曲。

优势：轻量化、耐弯折，节省安装空间。

应用：智能手表表带电路、折叠屏手机铰链排线、医疗内窥镜探头。

刚柔结合拼板

工艺：刚性区域（FR-4基材）与柔性区域（聚酰亚胺）通过激光切割+压合工艺无缝连接。

优势：兼顾刚性部分的结构支撑与柔性部分的空间适应性。

应用：汽车中控屏模组、无人机飞控系统、可穿戴设备主板。

http://www.hch518.com/PCBdianlubanyingban.shtml

二、按连接方式分类：V-CUT、邮票孔与桥连

V-CUT（V型槽）拼板

工艺：沿单板边缘切割V型槽（深度为板厚1/3~1/2，角度30°~45°），手工或机械掰断分离。

优势：分板后边缘平整无毛刺，加工成本低，适合大批量标准化生产。

限制：仅适用于矩形单板，异形板或带半孔工艺的板件无法使用。

设计规范：V-CUT线两侧需预留1mm元件禁布区，板厚≤3.5mm，平行传送方向V-CUT线≤3条。

邮票孔拼板

工艺：通过非金属化小孔（孔径1mm，孔间距1.6~2mm）连接相邻单板，形似邮票边缘。

优势：支持任意形状单板拼合，分板后残留凸点小，适合圆形、L型等异形板。

应用：智能音箱外壳电路板、LED灯条、圆形仪表板PCB。

设计规范：邮票孔组间距≥50mm，搭边均匀分布于单板四周，避免焊接时受力变形。

桥连拼板

工艺：在单板间保留窄条状连接桥（宽度2mm，长度2.54mm），分板时掰断桥接部分。

优势：工艺简单，适合小批量打样或不规则小板拼合。

注意事项：桥连点为高应力区，需避免在附近布置BGA、QFP等精密元件，防止焊点开裂。

三、按结构复杂度分类：多层与堆叠拼板

多层拼板

工艺：将多块双面板通过内层电路互联，压合为整体，层间通过导通孔导通。

优势：电路密度提升50%，信号传输损耗降低30%，满足高速数字电路需求。

应用：计算机主板（4~16层）、5G基站射频板、AI服务器GPU模组。

堆叠拼板

工艺：垂直堆叠多块PCB，通过盲孔、埋孔实现层间互联，厚度方向利用率最大化。

优势：三维空间布局，信号传输路径缩短40%，适合超小型化设备。

应用：VR头显主板、无人机飞控模块、高密度存储设备。

选型决策树：3步锁定最优方案

看形状：矩形选V-CUT，异形选邮票孔，极小板选桥连；

看材质：刚性基材优先多层拼板，柔性基材选刚柔结合；

看精度：高速信号选堆叠拼板，普通消费电子选常规V-CUT/邮票孔组合。

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