PCB电路板制作时，需要出菲林，根据生产工艺的不同，会有两种不同方式出菲林，即PCB正片和负片，正片和负片菲林最终是用相反的制造工艺。

　　PCB正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被清除。一般如顶层、底层...的信号层就是正片。

　　PCB负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，没有画线的地方敷铜反而被保留。Internal Planes层(内部电源/接地层)(简称内电层)，用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。

　　PCB正片与负片输出工艺有哪些区别?

　　负片：一般是我们讲的tenting制程,其使用的药液为酸性蚀刻

　　负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔(底片黑色或棕色的部份)，而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路(底片透明的部份)，去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

　　正片：一般是我们讲的pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻

正片若以底片来看，要的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的，同样地经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，接着是镀锡铅的制程，把锡铅镀在前一制程(显影)干膜冲掉的铜面上，然后作去膜的动作(去除因光照而硬化的干膜)，而在下一制程蚀刻中，用碱性药水咬掉没有锡铅保护的铜箔(底片透明的部份)，剩下的就是我们要的线路(底片黑色或棕色的部份)。

现在我们大部分PCB电路板制作时都使用正片菲林，比较少用负片了。