做为恒成和电路的一名销售，我经常会被客户问我这个PCB板打样，要做喷锡板好呢，还是做沉金好呢?

今天我就来普及一下PCB板打样我们应该如何选择沉金还是喷锡。如果是比较简单，元件封装也比较大的板，我们通常会建议客户做喷锡板，喷锡板的好处就是可焊性好，价格便宜，又比OSP更加不容易氧化。

但是随着IC的集成度越来越高，IC脚也越多越密。特别是对于极小，PIN数又多的BGA以及0402 超小型表贴元器件，焊盘平整度直接关系到锡膏印制工序的质量，对后面的再贴件，已经回流焊接质量起到决定性影响。而垂直喷锡工艺很难将成细的焊盘吹平整，这就给SMT的贴装带来了难度，而沉金板正好解决了这些问题。沉金板的表面非常平整，可焊性好，也不容易氧化，现在的沉金板也比喷锡板贵的不是很多了。

所以碰到元件封装复杂，小，密多的PCB板打样,我们都会建议客户采用沉金工艺，会给后面的生产和品质带来更多的好处。拿不定主意的客户朋友，请多多咨询我们，恒成和的工程师们都会给你们一些建议。