为什么多层电路板离不开盘中孔工艺？[ 07-03 17:06 ]

 多层电路板就像“电子世界的立体交通网”，十几层线路堆叠让手机、电脑越做越薄，但元件密密麻麻的引脚（比如BGA芯片的上百个焊点）却成了布线难题——传统过孔若打在焊盘外，会占用宝贵空间，导致线路“堵车”；若直接打在焊盘上，又会破坏焊点，造成虚焊。   盘中孔工艺，正是解决这一矛盾的“空间魔法”：它将过孔直接设计在焊盘内部，通过“树脂塞孔+电镀盖帽”技术，先用树脂填平孔内，再镀

电路板的工作原理是什么？[ 07-03 16:54 ]

 电路板，电子设备的“贴身管家”   你每天用的手机、电脑，家里的冰箱、空调，为什么一按开关就能“听话”？秘密就藏在它们肚子里那块布满“细线”和“小零件”的板子——电路板。它就像设备的“贴身管家”，把各种电子元件“组织”起来，让电流和信号乖乖“干活”，咱们才能刷视频、用导航、享受智能生活。  

你知道电路板阻抗 的作用是什么吗[ 07-02 18:13 ]

 电路板阻抗是保障信号传输质量的“隐形卫士”，其核心作用在于控制信号完整性、提升传输效率与系统稳定性。在高频电路中，阻抗不匹配会导致信号反射、衰减或失真，如同水流遇阻产生漩涡，严重时引发数据错误或设备故障。阻抗电路板通过精准设计线路宽度、叠层厚度及介质材料，使信号传输时的“阻力”保持恒定，减少串扰与噪声干扰，确保高速脉冲信号完整到达终端。 无论是工控设备的实时控制信号，还是通信设备的高频数据传输，稳定的阻抗控制都是关键。例如，在工业自动化系统中，阻抗匹

PCB线路板板打样要选择喷锡还是沉金呢？[ 07-02 17:59 ]

 在PCB线路板打样时，选择喷锡还是沉金工艺，主要取决于您的电路设计复杂度与成本需求。对于元件封装较大、电路设计简单的场景，喷锡工艺是性价比之选——它不仅可焊性优异，手工焊接便捷，价格相比沉金更具优势，且抗氧化能力优于OSP工艺，能满足消费类电子等常规产品的打样需求。   但随着IC集成度提升，BGA、0402等超小型密脚元件的应用越来越广泛，此时沉金工艺的优势便凸显出来。沉金板通过化学沉积形成平整光亮的镍金镀层，能精准适配细间距焊盘的锡膏印制，避免因喷锡表面不平整导

怎样辨别PCB电路板好坏？[ 07-02 17:35 ]

 辨别PCB电路板好坏可从外观与性能两方面入手。外观上，先看尺寸厚度是否符合设计标准，可用卡尺测量，误差需在允许范围内；再观察油墨覆盖是否均匀光亮，颜色暗淡或露铜说明工艺欠佳；最后检查焊缝，焊点应饱满无虚焊、零件无松动，避免后期脱落影响使用。   性能方面，优质PCB电路板线路线宽、线厚、线距需精准，防止发热短路；铜皮耐高温不易脱落，表面抗氧化能力强，可通过高温测试验证；外形无变形，孔位与线路设计误差小，确保机械化安装顺利。此外，还需关注电磁辐射是否达标，高温高湿环境下的稳定性等。 &nb

深圳市恒成和电子科技有限公司——全球高端 PCB 制造专家[ 06-09 17:24 ]

深圳市恒成和电子科技有限公司——全球高端PCB制造专家 深圳市恒成和电子科技有限公司，作为深耕PCB线路板领域长达13年的专业企业，已然成为全球高端PCB制造领域的专家。公司是集研发、生产、销售于一体的工厂，专注于高多层、精密及高难度PCB，FPC板制造，致力于为全球客户提供从快速打样到批量生产的一站式解决方案，凭借卓越实力助力客户在激烈的市场竞争中抢占先机。 规模与布局 公司在佛山和重庆设立工厂，总厂房占地面积约28000平方米，规模宏大。公司拥有一支经验丰富的员工队伍，

PCB多层板工艺的分类介绍[ 12-03 09:43 ]

从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：

FPC表面电镀基础知识[ 12-01 09:15 ]

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

如何正确焊接电路板[ 04-21 22:41 ]

电路板焊接是电子技术的重要组成部分。进行正确的焊点设计和良好的加工工艺，是获得可靠焊接的关键因素。所谓“可靠”是指焊点不仅在产品刚生产出来时具有所要求的一切性质，而且在电子产品的整个使用寿命中，都应保证工作无误。