柔性覆铜板行业技术性能概况[ 10-27 10:20 ]

软性铜箔基材（FCCL）分为两大类：传统有接着剂型三层软板基材（3L FCCL）与新型无接着剂型二层软板基材（2L FCCL）两大类。其是由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板（简称“3L-FCCL”）。无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板（简称“2L-FCCL”）。因为此二类软性铜箔基材的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。

日本PCB产量续扬 软板暴冲 飆增103%[ 10-26 09:41 ]

日本电子回路工业会10月6日公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2015年7月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月大增16.8%至136.8万平方公尺，连续第2个月呈现增长；产额成长12.2%至470.28亿日元，连续第2个月呈现增长。

欲建新产业体系必发展集成电路[ 10-23 13:47 ]

“大陆发展集成电路是产业结构调整升级的必然选择，没有集成电路，大陆就无法建立起新的产业体系。”工信部电子司司长刁石京在20日于合肥召开的2015年海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛上抛出这一个高屋建瓴的观点。

PCB抄板“能伸能屈”造柔性线路板新工艺[ 10-22 11:41 ]

在近几年的美国消费类电子产品展（CES）上，我们都可以看到弯曲甚至折叠的柔性电子产品身影，并为CES电子展增添了不少亮点。如今，随着手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCD显示屏等高端、小型化电子产品市场的不断扩大，FPC在整个行业的比例也将越来越大，柔性线路板新工艺也成为了中国PCB工程师需挑战的难题。

UL在台成立印刷电路板性能测试服务实验室[ 10-21 14:50 ]

UL认为台湾是全球印刷电路板生产重镇，选择在台湾成立印刷电路板性能测试服务实验室今(20)日正式开幕，为台湾印刷电路板上下游提供更完整的产品规范测试及检测服务。

利用激光对高密度柔性线路板进行加工处理[ 10-20 13:46 ]

柔性线路板具有节省空间、减轻重量及灵活性高等诸多优点，全球对柔性线路板的需求正逐年增加。本文针对柔性线路板材料的特殊性质，介绍利用激光加工高密度柔性线路板以及进行微过孔钻孔时需要重点考虑的一些问题。

激光打标机标记柔性电路板潜力无限[ 10-19 11:21 ]

现在的柔性电路板主要是由以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材的印顺电路板，具有组装密度高、体积小、质量轻，等特点，广泛应用于现在电子产品的连接部位，目前正处于产业规模小但迅猛发展的阶段。

柔性线路板铜箔的选择[ 10-16 10:05 ]

众所周知，在柔性线路板（FPC）制作工艺中，选材相当重要，从材料厚度，可焊性，熔点，导电性，阻焊等各方面都有很具体的要求，在这里我们重点讲到铜箔的选择。

上海集成电路产业迎来发展机遇[ 10-15 11:14 ]

作为国内集成电路产业重镇，上海集成电路产业正迎来发展变局。据了解，国家集成电路产业“大基金”和上海地方产业“小基金”正在联动，集成电路制造、特殊工艺等重点领域将获得重点支持。另外，上海集成电路产业“十三五”规划征求意见稿等地方性产业发展政策文件已制定完成。上海集成电路产业迎来多方发展机遇。相关企业则借势更新产能、拓展产品创新运用。