PCB制程时所用到之喷砂制程,喷砂主要成分及比例为何?
请问于PCB制程时所用到之喷砂制程,喷砂主要成分及比例为何?
传统电路板喷砂使用的材质以火山灰为主,就是所谓的「Pumice」。后来有人使用陶瓷粉或硅砂替代,因为这类材质比较不易破碎可以保持比较稳定尺寸。它的比例随设备设计而不同,但一般含量都不会很高。
为了方便管控,多数都不是用重量或比例管制,反而比较用直接测量的方式处理。目前业者比较会采用监控法,利用抽取作业用液体进行沉淀,利用量筒观察液体内沉积砂粒高度来调整与监控含量。
其实监控比例应该以有效比例为准,所谓有效比例就是可以产生切削力的砂粒比例。喷砂所用的砺石不论多强固都会减损,如果砺石表面变圆也会降低切削能力。因此除了量的控制外,还要定时进行砺石更换,这方面必须要累积经验并管控砺石物料质量才能让制程稳定。
较高的砺石含量必然会有较高处理速度,但对于液体输送系统就会有较高负担和损伤,这方面在设置系统时必须列入考虑。以上供参考。
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