线路板厂多层板的制造技术

文章出处：http://www.hch518.com网责任编辑：恒成和电路板作者：恒成和线路板人气：-发表时间：2017-11-16 17:49:00

线路板厂

线路板厂多层板的制造技术

多层印制板（简称多层板）是由三层及以及以上的导电图形层与绝缘材料层交替放置，经加热层压黏合在一起，并按设计要求进行层间导电图形互连而形成的印制板。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高、设计灵活性大等特点，是线路板厂产值高、发展速度最快的一类印制板产品，已广泛应用于各类小型化的电子设备中，成为印制板的一个重要类型：

随着线路板厂电子技术向高速度、多功能、大容量和便携式、低消耗方向发展，以及数字电路技术的广泛应用，多层印制板的应用越来越广泛，其层数越来越多，密度越来越高，相应的结构也越来越复杂。多层板和高密度互连积层多层印制板技术及其产品的应用，将成为2世纪多层印制板的主流。多层印制板制造工艺是由第4章介绍的印制板制造基本工艺与多层板特殊加工工艺的组合，其简单工艺流程如下：

内层导电图形制作→黑化处理→叠层一层压→钻孔→孔金属化→制作外层导电图形→图形电镀抗蚀层→去除抗电镀掩模→蚀刻→去除锡抗蚀层→涂覆阻焊涂层→可焊性涂覆→印标记字符→检测→清洗一检验包装。


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