板孔的可焊性对焊接质量的影响

可焊性就是金属表面被熔融焊料润湿，即焊料所在的金属表面形成一层连续的，相对均匀的，光滑的附着薄膜。电路板孔可焊性不好，会造成虚焊缺陷，影响电路中元件的参数。不稳定的多层板元器件和内层线导通，严重时会致使整个电路的功能失效。

电路板可焊性受到以下几个因素的影响：

(1)焊接材料的组成成分和被焊接的材料的性质。 作为焊接化学处理过程的重要组成部分，焊接材料包含有助焊剂的化学材料，一般为低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量不能超过一定比例，防止杂质产生氧化物而被助焊剂溶解。焊剂一般采用白松香和异丙醇溶剂，通过热量传递，将电路板表面的锈蚀去除，帮助焊料更好地润湿被焊电路板的表面。

(2)电路板的可焊性还受到焊接的温度和金属板表面清洁程度的影响。温度太高会加快焊料扩散速度，提高焊料的活性，导致电路板和焊料熔融表面迅速氧化，形成焊接缺陷；受污染的电路板表面也会影响电路板可焊性从而产生锡珠、锡球、开路、光泽度不好等缺陷。

翘曲导致焊接缺陷

电路板和元器件在焊接过程中由于应力变形翘曲，产生虚焊、短路等缺陷。电路板的上下部分温度不平衡是造成电路板翘曲的主要原因。对于大的电路板来说，自身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件与电路板之间的距离约为0.5mm，如果电路板上器件较大，电路板在降温后逐渐恢复正常形状，而应力作用将长时间作用于焊点，这时如果器件抬高0.1mm，完全有可能会导致虚焊开路。

焊接质量受电路板设计影响

虽然焊接在布局尺寸大的电路板上较容易控制，但是板的尺寸过大会导致印刷线条长，阻抗也随之增大，抗噪声的能力下降，板的成本增加；板的尺寸过小时，散热能力下降，焊接的过程也不容易控制，还会发生相邻的线条相互干扰的情况。所以，必须优化印制电路板的设计：

(1)尽量将高频元件之间的连线缩短、减少电磁干扰。

(2)超过20g的大重量元件，应该采用支架进行固定，然后再进行焊接工作。

(3)发热的元件应该考虑散热的问题，防止元件表面温度较高产生缺陷，热敏元件应该尽量远离发热源。

(4)为使电路板美观且容易焊接，尽可能将元件进行平行排列，这样也有利于进行大批量生产。电路板设计的最佳比例应该为4∶3的矩形。导线宽度应该尽量均衡，防止布线不连续。应该避免使用大面积铜箔，防止其在电路板长时间受热时发生膨胀和脱落的现象。

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