1，削减含铅量

  用电镀铅锡制作图形电镀的方法﹐正在趋于迅速地废止﹒今后会更多地向着整板电镀(Panel Plating,又称﹕板面电镀)工艺法转换﹒在使用图形电镀制作法的情况下﹐电镀锡也将成为主流﹒在使用焊料的场合下﹐焊料将转换为不含铅型的材料﹐今后会有更大的此方面进展﹒预想﹐这种转变对整个PCB制造工艺的影响﹐是不大的﹒

2，削减甲醛的使用量

  甲醛在PCB制作中﹐作为化学镀铜(Electroless Copper Plating,又称﹕无电解镀﹑化学沉铜)的还原剂﹒目前从环境保护角度讲﹐今后对它的使用﹐会有更严格的限定﹒今后通过电镀工艺法的改变﹐减少或不再使用甲醛材料﹐将是今后的发展趋势﹒直接电镀法将成为广泛应用的一种电镀法﹒对采用这种电镀法意义的重新认识﹐以及对此工艺法的进一步改进﹐都是今后需要开展的重要工作﹒

3，MID的进展

  热塑性树脂是容易实现再循环利用的高分子材料﹒为了适应今后的环境保护和维护生态环境的要求﹐今后会将热塑性树脂更多地用于成行电路部品中﹒即被称作﹕模塑互连电路组建(Molded Interconnect Device,简称MID)﹐将代替部分传统制造技术的PCB﹒MID将成为PCB中一个有发展潜力的“新军”﹒

4，其它材料

  阻焊剂材料﹑印刷电路板基板材料（阻燃型的非含卤素的基材）等与环保相适应的材料﹐将会得到更多更快的开发和发展﹒这也使得PCB制造过程中﹐所使用的主要材料将有很大的改变﹒为此﹐在PCB制造中﹐那些原有工艺技术会受到不小的冲击。

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