PCB电镀铜工艺，采用体系镀铜具有工艺简单、操作方便、产品质量稳定等的优点。随着电子产品的不断更新换代、功能更多、体积更小;对印制电路板提出了更高的要求。从产品层次来看，HDI板、IC载板、挠性板、刚挠结合板产值已经占到全球产值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

    高品位PCB增长对微晶磷铜阳极材料的需求也将同步增长。目前，中国大陆的HDIPCB和挠性板已经稳居全球第一，占到全球HDI产值的39.2%和30.7%，这说明中国大陆现在PCB的技术水平有了一定程度的提高;虽然目前最具技术难度的10：载板和刚挠结合板仍然掌握在日本、中国台湾、韩国企业手中;尤其是载板的制造，日本企业占据全球产值的4497。;但是，随着中国大陆PCB制造技术的进步，这些高品位?的增长将是最快的。2009年/2010年，中国大陆地区的?⑶产值增长达29.87。是其他国家和地区增长最快的。
    预计未来5年，中国大陆地区的PCB产值复合年增长将达10.8%，
    未来镀铜阳极材料的需求
    目前我国已经成为PCB制造大国，2000年-2008年，我国PCB产量见表4。
2.低磷微晶铜阳极是未来发展的方向
    在电镀体系，磷铜阳极中的磷，能够在阳极表面形成黑膜，防止铜阳极产生起到非常重要的作用。但是磷作为一种“杂质”的存在，由于镀液中存在着游离的磷(来自于磷铜的溶解过程)或多或少会沉积于镀铜层内，影响着镀铜层延展性能。如何解决高磷铜阳极带来的这些问题?微晶状态的磷铜阳极，由于晶粒小、微晶表面磷均匀分布，低磷含量就能够在微晶表面形成黑膜，既能够防止01+的形成，又能够减少“磷”对镀层的影响。故微晶磷铜阳极是高品位、高要求PCB制造过程中，镀铜阳极材料的发展方向。

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