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双层PCB板的设计操作步骤

文章出处:http://www.hch518.com网责任编辑:恒成和电路板作者:恒成和线路板人气:-发表时间:2019-09-27 19:11:00

双层PCB板的设计操作步骤

双层PCB

1、准备电路原理图

2、新建一个pcb文件并载入元器件封装

3、规划电路板

4、装入网络表和元件

5、元器件自动布局

6、布局调整

7、网络密度分析

8、布线规则设定

9、自动布线

10、手动调整布线

双层pcb板—设计经验(嵌入式硬件经验)

1. clearance间距一般最小10mil, 高密度布线的话最少也要5mil

2. 从焊座出来的线,要出线至少10mil再变向,不要斜出线,会产生锐角,不美观

3. 主电源线(电流比较大)的过孔用双孔并列方式,防止一个过孔失效电路不能工作

4.电源入口电容采用100uf并104陶瓷的方式 出口电容容量要足够大满足电路要求(大电流时不会把电压瞬间拉低)。关断二极管离电源芯片输出引脚越近越好

5.电源部分电阻电容要核算功率,封装要满足功率要求

6. 多个射频电路,可以将射频交叉布在不同层上,减少干扰

7.要注意引线位置,要满足原理图,不是信号相同就可以任意位置可以引出

8.相同特性的信号线布线时信号特性要一样,走线距离尽量一样长,过孔数相同

9.将一些电源的去耦电容滤波电容可以骑在管脚上放于反面,节省空间也缩短布线距离

10.布线采用经纬布线,上下层布线清晰,也能减少过孔,减小干扰

11.绘制原理图时要严格核算电源芯片额定电流额定功率,使其满足实际负载要求

12.布线时要将直插式元件放于周围,不要放在核心布线区,这样会产生穿插,影响经纬走线。 防止穿插,因为焊接时可能刮破线路的组焊层,这样焊管脚时就可能产生粘连

13.网络芯片下禁止铺铜

14.焊接时晶振严谨摔,因为过度的震荡会影响其性能

15.板子四角最好做成圆角 防止刮伤


 

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