深圳PCB生产厂家PCB覆铜知识分享，覆铜是一种常见的操作，它是把电路板上没有布线的区域铺满铜膜。这样可以增强电路板的抗干扰性能。所谓覆铜，就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后         用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜可减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；另外，与地线相连，减小环路面积。

       一、覆铜需要处理好几个问题：

　　1.不同地的单点连接：做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接。

　　2.晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源：做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。

　　3.死区问题：如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。

　　二、覆铜有什么好处？

　　提高电源效率，减少高频干扰，还有一个就是看起来很美！

　　大面积覆铜还是网格覆铜好？

　　不可一概而论。为什么呢？大面积覆铜，如果过波峰焊时，板子就可能会翘起来，甚至会起泡。从这点来说，网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格，低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。

　　在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。当然如果选用的是网格覆铜，这些地连线就有些影响美观，如果是细心人就删除吧。

　　灌铜具有智能性,这项操作会主动判断灌铜区中的过孔和焊盘的网络性质,绝对符合你所设定的安全距离.这一点与绘制铜皮是不同的,绘制铜皮没有这项功能。

　　灌铜的作用有很多,将双面板的反面灌铜,并与地响连接,可以减少干扰,增大地线的敷设范围,减少低阻抗等等.所以pcb板的布线基本完成后,往往要灌铜。