近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及，原来并不为大家所认知的柔性线路板也广泛的应用，但许多人对FPC的结构并不太了解。

从柔性线路板基材和铜泊的结合方式上大概可分为有胶柔性线路板和无胶柔性线路板。

无胶类型产品。价格上无胶柔性线路板相对于有胶材料的要贵很多，主要在于无胶基材的加工难度高而复杂。性能上，无胶FPC其在铜箔与基材的结合力及焊盘的平整度方面是比有胶产品好的，柔韧性也优于有胶产品。

有胶软性电路板虽然在某些方面稍逊于无胶产品，但因其价格较便宜，性能与无胶产品也并没有太大区别，一般产品都足以胜任，因此市场上应用的软性PCB绝大部分还是使用的是有胶材料。我司也是主要使用有胶材料生产，但是每个客户要求不同，主要还是根据客户的需求来进行选材。

与硬板相同，软板也分单面、双面、多层板。

单面板一般结构为：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)，一些特殊软板如单面双接触（异面板）、单面镂空板（也有双面镂空线路板）都只有一层铜铂。

双面板一般结构：覆盖膜(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/基材(PI)/胶粘剂(ADH)/铜铂(CU)/胶粘剂(ADH)/覆盖膜(PI)，另一种分层柔性线路板是在两个单面板之间用胶粘剂结合。

多层软板一般结构：多个单面或者双面板之间用胶粘剂结合。

软板在结构上比传统PCB硬板灵活很多，随着科技的飞速发展，软板将涉及到越来越多的应用领域，这必将推动软板市场的发展！

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