一直以来，苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新，都会给产业链带来举足轻重的影响。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布，又在整个业界刮起一阵“旋风”。 

　　在硬件技术上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮点是其带来的 A11 仿生处理器。据集微网了解，A11 延用了 A10 处理器所用的 TSMC InFoWLP 工艺，但制程从 16nm 缩减至 10nm，这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相对应的主板中，竟革命性地将 IC 载板的精细线路制造技术 mSAP(改进型半加成法)导入了 PCB 行业，或开启新一轮主板“革命”。 

　　实际上，主板的这种技术演进也有一个专有名词：类载板(Substrate-Like PCB，简称SLP)。 

　　什么是类载板? 

　　现在智能手机一般采用 HDI 高密度互联板作为 PCB 方案，在一块小小的电路板上就可以搭载大量的芯片和电路元器件。但是随着电子产品进一步向小型化发展，任意层的 HDI 也逐渐无法满足厂商的要求。 

　　相比于 HDI，类载板进一步缩短了线宽线距。据悉，HDI 的线宽线距约为 50 微米，而类载板的规格需求则是 30 微米。同时，类载板的精度比传统 HDI 板高，但精度等级达不到 IC 载板，是一种性能介于两者之间的产品。因此，类载板虽然属于 PCB 硬板却可以为更加精密的电路元器件提供平台。 

　　目前，类载板的制作方法是在 HDI 技术基础上采用 mSAP(半加成法)制程。据了解，mSAP 技术主要针对传统减成法的制作困境，以及加成法精细线路制作的既存问题进行了改良，是一种融合封装载板和高密度互连技术的一种独特的生产工艺。一般高端的 HDI 线宽线距最细小可以达到大约 40 微米，mSAP 可以更细小，达到 30 或者 25 微米。 

　　值得一提的是，继 iPhone 8/8P 和 iPhone X 引入类载板之后，三星今年最新发布的 Galaxy S9 也使用了类载板。在苹果和三星的带动之下，相信未来也会有越来越多的智能手机选择采用类载板。 

　　正是因为看到这一市场的发展前景，目前已有多家 PCB 大厂投入类载板的研制和生产，并已具备类载板产能。

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