据电路板专家了解，苹果新机将现身，在初期备货9000万支改写新天量后，相关印刷电路板(PCB)供应商产量同步拉高，此次电路板的设计是史上最大幅度的升级，高阶主管都亲赴大陆生产基地督军，确保良率没问题。

  据G3综合报道：市场传出苹果新款旗舰机iPhone 6s、iPhone 6s Plus将于9月18日开卖;鸿海与和硕为iPhone新机在大陆启动招工计画，相关印刷电路板厂华通、臻鼎、欣兴高阶主管7月皆是亲自坐镇大陆生产基地，确保配合新产能良率，与组装配合无缝接轨;促使苹果智慧机供应链从生产、组装一条龙加速作业。

  在PCB厂方面，据电路板专家了解，臻鼎董事长沈庆芳在7月秦皇岛新产能开出前，即亲上第一线紧盯当地作业。华通相关高阶主管时刻追踪重庆新厂良率，显见各大厂对此次生产作业的重视。

  业界人士透露，苹果新款旗舰机外观乍看与上一代差异不大，但内部电路板与软板的设计细节是史上最大幅度的升级;也使得生产规模与作业更加复杂需提早准备。不只按键有新设计、也加上Wi-Fi/LTE模组整合、新增压力感测器(Force Touch)为标准配备。

  业界分析，经验显示苹果新机上市的当季是软硬板供应商“价格最好的一季”;此外新款5.5寸机种的软板使用数上看16片，4.7寸新机使用数也逾13片，不只超越一般手机、笔电一倍，也打破过往苹果机种平均值。

  苹果因应新机上市，已要求供应商年底前为新款iPhone备货上看9000万支，初期下单量是创历史新高纪录。法人预期，第3季苹果新机销售量将上看3600万支，其中6s占比逾六成，加上iPhone 6与iPhone 6 Plus不退烧，价量齐扬是带动下半年整体PCB与电子业绩转热的主要动力。

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