一、高频板工艺技术及品质控制

高频微波印制板是指用于高频率（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或波长小于0.1米）领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特别处理而生产出的印制板。

二、高频板应用：

1、移动通讯产品。

2、功放、低噪声放大器等。

3、GSM.CDMA.3G智能天线。

4、合入器、功分器、双工器、滤波器、耦合器等无源器件。

三、高频板的分类：

1、陶瓷粉填充热固性材料：

A、生产厂家：     

Rogers公司的4003\4350     

Arlon公司的 25N\25FR     

Taconic公司的TLG系列    

B、加工方法：      

与普通FR4加工流程一致，只是板材比较脆，容易断板，钻孔和锣板时钻咀和锣刀寿命要减少20%。

2、 PTFE材料    

Rogers公司的R03000系列、RT系列、  TMM系列 、Arlon公司的AD/AR系列、Diclad系列 、Cuclad系列 、Isoclad系列 、CLTE系列  Taconic公司的RF系列、TLX系列、 TLY系列、 TLZ系列、Neclo公司的N9000系列、泰兴微波的F4B、F4T、TP、TF和CTP系列

四、PTFE主要用材料：

1、材料的成份：      

聚四氟乙烯（英文名：Teflon,简称“PTFE”。)

2、材料品牌：     

A:国产料：

F4B 为聚四氟乙烯和玻璃布混合材料

介电常数：2.55,  2.65, 2.75,  2.85, 2.93, 3.0,3.3,    3.5

特点：损耗小， 成本低， 铜皮附着力强    

B:进口料：      

Taconic(太克泥克）、Rogers(罗杰斯）、 Getek(基太克）、elcoc(廖克）、Arlon(阿龙）。

3、“Teflon”板材的特点：

A、介电常数DK比FR4板材要低（介电常数越低，它的电信号传播速度就越快）。FR4介电常数为：4.3。高频板一般在：2～3.5。

B、Tg温度比FR4高（Tg是指压合时玻璃化转化所需的温度）。Tg普通：FR4:130c。,高TgFR4为：150C°、 170C° ,高频板一般为≥170C。

五、流程：

1、NPTH的Teflon板制作：开料--钻孔--干膜--检验--蚀刻--蚀检--   阻焊--字符--喷锡（表面处理）--成型--测试--终检--包装出货  

2、PTH的Teflon板制作：开料--钻孔--孔处理（等离子处理或钠蚀刻处理）--沉铜--板电--干膜--

检验--图电--蚀刻--蚀检--阻焊--字符--喷锡（表面处理）--成型--

测试--终检--包装--出货

六、生产同FR4产品特殊之处及品质控制：

1、开料：必须保留保护膜开料，防止刮花、压痕。

2、 钻孔：

A、采用全新的钻嘴。

B、叠板：1.6mm以下叠板2块钻孔，1.6mm以上采用1块钻板。

C、进口料采用酚醛板做盖板，国产料采用铝片盖板。

D、钻孔速度比FR4板变慢20％。

E、若孔边仍有批锋，采取手工打磨，用2000#砂纸，不充许用机械打磨易造成变涨拉长，防止砂纸印划伤铜面。

3、孔处理：

A、高频整孔剂。浸泡半小时。

4、沉铜：

A、沉铜前磨板先确认磨痕：8-12mm。

B、沉铜因无法进行背光确认，用在灯台上用九孔镜检查沉铜效果。

C、板面粗糙、铜粒必须用2000#的砂纸处理。

5、图转：

A、磨板前先确认磨痕：8-12mm。

B、线宽线隙确保在“MI”的补偿要求范围内，显影后的线宽一般与菲林线宽相差不超过±0.01mm。

C、显影后插架空格插架不充许插满架，防止擦花。

6、图电：

A、控制夹坏、板面粗糙、针孔、手指印等问题。

B、孔铜厚度：最低18um,平均20um。

7、蚀刻：

A、线宽为±10％。

B、蚀刻后的板不充许裸手触及板内的基材，防止污染基材面影响绿油的附着力。

8、阻焊：

A、前处理：采用酸性洗板，不能用机械磨刷.

B、前处理后烤板:85C°,30分钟。

C、采用附着力较好的油墨，如：太阳：PSR-4000、PSR-2000。静置：30分钟-1小时。

D、对位前先检绿油板面外观不良的板直接显影掉绿油重印。

E、绿油后固化：所有高频板必须分段后烤。

第一段：50C°1小时。

第二段： 70C°1小时。

第三段：100C°30分钟。

第四段：120C°30分钟。

第五段：150C°1小时。

9、喷锡：

A、有阻焊的板喷锡前烤板：140C°*60分钟。

B、无阻焊的板喷锡前烤板： 110C°*60分钟,150C°*60分钟。

C、板子尽量趁热喷锡防止喷锡爆板剥离。

10、锣边：

A、用专用程序和专用锣刀。

B、锣边速度必须比FR-4的速度放慢20％。

C、采用新锣刀，寿命为10米1支。

D、锣边后板边毛边需用手术刀细心修刮，严防损伤基材及铜面。

11、包装：

A、因板材较软易变形，出货时最好采用废纸板保护两边后真空包装。

B、沉银板必须隔无硫纸防止氧化。

总结：

高频板制作难点。

A、沉铜：孔壁不易上铜。

B、图转、蚀刻、线宽的线路缺口、沙孔的控制。

C、绿油工序：绿油附着力、绿油起泡的控制。

D、各工序出现严格控制板面刮伤、凹点凹痕等不良。

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