9月15日，位于钢城电子谷的鸿锦盛PCB项目正在快速建设，通过4个月的艰苦努力，累计完成了15万方的场平工程和3万平的厂区强夯，2.1万平方米的1号车间196棵桩基已基本完成，计划10月份完成主体工程，年底完成车间装修并开始设备安装，明年6月正式投产。 

鸿锦盛印刷线路板（PCB）项目是由铭旺科技股份有限公司(台湾)、香港鸿锦国际有限公司、昱鑫科技(苏州)有限公司三方投资建设，主要采用目前国内一流的PCB技术，发展多层、挠性和绿色环保PCB产业，技术水平和产品档次国内一流。其中，一期投资2亿元，主要建设2万平方米多层厂房，1.6万平方米的办公楼、宿舍楼等配套设施,购置放板机、数控钻孔机、喷锡机、PCB测试机等主要设备180台套，产品广泛应用于电脑、手机、照相机、光学仪器、医疗设备、车用导航仪等基础材料。一期达产后，年可实现产值6亿元、利税8850万元，安置劳动力2000人。 

今年，钢城高新区抢抓区委、区政府扶持电子信息产业发展的政策机遇，依托园区内的骨干企业，规划设立了总面积 6平方公里的钢城电子谷，重点发展挠性覆铜板、电子PI膜、ITO膜和PCB等电子基材项目。目前，电子谷的规划建设实现良好开局，开始步入加快发展的快车道。

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