多层pcb线路板压合结构计算方法

压合结构中各字母表示如下: 以下单位均为MIL
A:内层板厚(不含铜) B:PP片厚度
E:内层铜箔厚度 F:外层铜箔厚度
X:成品板厚 Y:成品公差
计算压合上、下限,通常锡板为:上限-6MIL,下限-4MIL
金板为:上限-5MIL,下限-3MIL
比如锡板:上限=X+Y-6MIL
下限=X-Y-4MIL
计算中值:中值=(上限+下限)/ 2
≈A+第二层铜面积% * E+第三层铜面积% * E+B * 2+F * 2
以上常规的四层板内层开料比成品小0.4MM的开,用2116的PP片压单张
对于特殊的内层铜厚和外层铜厚大于1OZ以上的在选择内层板料时要把此铜厚考虑进去。
二、计算压合公差:
上线=成品板厚+成品上线公差值-电镀铜厚、绿油字符厚度(常规0。1MM)- 理论计算的压合后的厚度
下线=成品板厚-成品下线公差值-电镀铜厚、绿油字符厚度(常规0。1MM)- 理论计算的压合后的厚度
三、常用的PP片类型:
KB SY
1080 0.07MM 0.065MM
2116 0.11MM 0.105MM
7628 0.17MM 0.175MM
76300.2MM
一般两个含胶高的PP片勿一起使用,内层铜皮太少时请用含胶量高的PP片
1080 PP片致密度最高,含胶量低,尽可能不要压单张,最多只能压2张
2116、7630 PP片只可压单张、2OZ以上的厚铜板内层不能用单张PP压
7628 PP片可压单张、2张、3张、最多可压4张
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