电路板焊锡工序很多人会认为不重要，随意拿起电铬铁将熔锡往需接合的地方一放便完工，这造成有假焊锡及接触不良的现象;又恐锡接合得不牢固，铬铁较长时间接触焊点，造成被焊的零件长期受热损坏或铜电路与基板脱离，或铜电路断裂，造成断路。以上两种情况都会令电子制作不成功，而且事后还会浪费较多时间及人力检查线路板上每一焊点及元件，所以焊锡焊接方法做得不好，已经可判定你制作成功的机会等于零。

 

锡是低温易熔及易老化的焊料，温度低时，锡呈现胶状不黏，令线路板的铜箔与零件脚造成假焊。温度正确适中时，在焊咀的锡呈半圆粒状，有反光面，是黏着力最佳的时候，迅速将零件脚与底板电路焊接。温度过高时，锡呈圆粒状，锡点表面的色泽呈哑色，有绉纹，表示锡已老化，会造成假焊点出现。所以，从铬铁咀的锡粒形状可知何时焊接是最好的时候，制作的成功率是怎样。 

 

电路板焊接步骤： 

预热 —— 加入焊锡 —— 移去焊锡 —— 移去电烙铁 —— 剪除接脚

 

 

 

 

下面介绍一下详细过程： 

1、先刮后焊：

要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的"糊"上一点结果却是假焊.焊前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。 

 

现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理（前提必须使用带助焊剂的焊锡丝），对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处理。 

 

2、焊锡温度技巧：

温度不够，焊锡流动性差，易凝固；温度过高，则易滴淌，焊点挂不住焊锡。

（1）要想温度合适，可根据物体的大小用功率相应的烙铁。

（2）要掌握加热时间。烙铁头带着焊锡压焊接处，被焊接物便被加热，焊锡从烙铁头自动流散到被焊物上时，说明加热时间已到，此时迅速移开烙铁头便留下一个光亮的圆滑焊锡点；移开烙铁头焊点留不住焊锡，则说明加热时间短，温度不够，或焊点太脏；烙铁头移开前焊锡就往下流，说明加热时间长温度过高。

 

3、上焊锡适量：

根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物，形成光亮圆滑的焊点。一次上焊锡不够可再补上，但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头。有的人焊接时像燕子垒窝一样往上堆焊锡，结果焊了不少焊锡就是不牢。

 

4、扶稳不晃：

焊锡时焊物须扶稳夹牢，特别焊锡凝固阶段不可晃动，凝固阶段晃动容易产生假焊、焊点像豆腐渣一样。为了焊锡平稳，手腕枕在一支撑物上，坐或立要端正。

 

5、少用焊膏：

 焊膏是一种酸性助焊剂，焊后应擦净焊膏，不然严重腐蚀线路，使焊点脱开。因此少量或尽量不用焊锡膏。在使用不含松香的焊锡条时，松香是较好的焊料。烙铁沾焊锡后在松香上点一下然后迅速焊接或用百分95的酒精与松香配成焊剂焊接时点上一滴即可。另外说一句溶液还可以刷在清干净的焊点.和印刷线路板上使板光亮如初。

 

 

有些人在市场买的劣质焊锡丝，焊锡的外观色泽发乌不亮，需要较高温度才能焊接成功，这样的焊锡最易假焊。

 

当铬铁咀黏附有残余过热的锡粒时，将铬铁咀在焊锡台的海绵上擦掉，或用小刀刮去锡粒。

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