电路板厂基材详细介绍

文章出处：http://www.hch518.com/网责任编辑：恒成和电路板作者：恒成和线路板人气：-发表时间：2017-12-13 18:32:00

电路板厂

电路板厂电路板生产基材是什么样子的？在PCB电路板生产过程中可能我们听得最多的就是覆铜板，今天小编就给大家介绍除了覆铜板以外的基材，感兴趣可以来看看。

电路板厂环氧玻璃布覆铜板，是以电子级玻璃纤维布为增强材料'以环氧树〗旨作粘合剂。环氧玻璃布覆铜板电气性能好、机械强度高、受环境影响变化小，性能上优于酚醛纸基覆铜板，但成本相应要高些。环氧玻璃布覆铜板多数用于制作双面印制板与多层印制板，被应用于电脑、通信设备、商用机器和工业仪器等耐用电子设备中〇 Pit着对环氧树脂改性，使电性能更优与耐热性更高，高性能环氧玻璃布覆铜板在数字化高频高速化设备得到应用。

复合覆铜板，是以环氧树脂作粘合剂，以玻璃纤维毡芯或纸纤维芯和两面贴玻璃布面为增强材料。复合覆铜板性能与价格都介于纸基覆铜板和玻璃布覆铜板之间，可以冲切加工，适用于要求机械强度较高与电气性能较好的民用消费类设备中。

挠性覆铜板，是由可弯曲的绝缘层与铜箔组成。常用绝缘层为聚酰亚胺(PI)薄膜或聚醋(PET)薄膜，膜厚25)jLm、50|xm、75|jLm等多种。

特殊性能要求覆铜板，有许多不同树脂成份的覆铜板，以适合印制板特殊性能的要求。如改性环氧树脂、聚酰亚胺树脂(PI: Polyimide)、双马来酰亚胺三嗪树脂(BT)、聚四氟乙烯(PTFE)、氰酸酯树脂、聚苯醚(PPE)等，以改善覆铜板的耐热性、介电常数和尺寸稳定性等.另外，有由金属板、绝缘介层和铜箔组成的金属基覆铜板，包括一面暴露的金属基板和包覆的金属芯板。金羼板有钼板、每板或铜板等，这类金属基覆铜板有高的机械强度和优异的散热性、尺寸稳定性、电磁屏蔽性等优点。这些特殊覆铜板相对成本较高，加工性也特殊，都被应用于有特殊要求的电路板厂生产设备中。


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