由于差的电磁吸收能力和大的电源阻抗导致这种不是一种好的线路板叠层方式。它的结构如下：

　　1 Signal 1 元件面、微带走线层

　　2 Signal 2 内部微带走线层，较好的走线层（X方向）

　　3 Ground

　　4 Signal 3 带状线走线层，较好的走线层（Y方向）

　　5 Signal 4 带状线走线层

　　6 Power

　　7 Signal 5 内部微带走线层

　　8 Signal 6 微带走线层

　　4.2 是第三种叠层方式的变种，由于增加了参考层，具有较好的EMI性能，各信号层的特性阻抗可以很好的控制

　　1 Signal 1 元件面、微带走线层，好的走线层

　　2 Ground 地层，较好的电磁波吸收能力

　　3 Signal 2 带状线走线层，好的走线层

　　4 Power 电源层，与下面的地层构成优秀的电磁吸收

　　5 Ground 地层

　　6 Signal 3 带状线走线层，好的走线层

　　7 Power 地层，具有较大的电源阻抗