PCB贴片元件封装焊盘设计尺寸标准
一、概念
PCB板材是PCB的基本材料,常叫基材。覆铜板(Copper Clad Laminate,全称覆铜板层压板,英文简称CCL),是由木浆纸或玻纤布等作增强材料,浸以树脂,单面或双面覆以铜箔,经热压而成的一种产品。覆铜板是电子工业的基础材料,主要用于加工制造印制电路板(PCB),广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动、通讯等电子产品。
二、分类
工程师在选择板材的时候,经常会非常关注一个TG值,在这个尤其要介绍下什么是TG,以及按照TG对覆铜板的分类。
玻璃态转化温度Tg (Glass Transition Temperature):是高聚物由玻璃态转变为高弹态的温度。玻璃化温度是高聚物发生物理变化的一个重要参数,主要和高聚物的结构,聚集状态,交联密度等相关。对于设计师而言,Tg是衡量、表征一些玻纤布基覆铜板(如FR-4)耐热性的重要项目。
在IPC-4101标准中,对于玻纤布基各类覆铜板,规定了最低Tg指标值,或Tg的指标范围,这实际上是用Tg划分出各类型板的耐热性等级。例如:Tg140℃,Tg160℃,Tg180℃等等。所以,对于高可靠性的设计,设计师倾向选择高Tg的板材。Tg作为有铅焊接中板材耐热性的符号,确有代表性。
三、等级区分
FR-4A1级:此级主要应用于军工、通讯、电脑、数字电路、工业仪器仪表、汽车电路等电子产品。
FR-4A2级:此级主要用于普通电脑、仪器仪表、高级家电产品及一般的电子产品。此系列覆铜板应用广泛,各项性能指标都能满足一般工业用电子产品的需要。
FR-4A3级:此级覆铜板是专门为家电行业、电脑周边产品及普通电子产品(如玩具,计算器,游戏机等)开发生产的FR-4产品。其特点在于性能满足要求的前提下,价格极具竞争优势。
FR-4AB级:此级别板材属独有的低档产品。但各项性能指标仍可满足普通的家电、电脑及一般的电子产品的需要,其价格最具竞争性,性能价格比也相当出色。
FR-4B级:此等级的板材属次级品板材,质量稳定性较差,不适用于面积较大的线路板产品,一般适用尺寸100mmX200mm的产品。它的价格最为低廉,但客户应注意选择使用。
CEM-3系列:此类产品有三种基材颜色,即白色,黑色及自然色。主要应用在电脑、LED行业、钟表、一般家电产品及普通的电子产品(如VCD,DVD,玩具,游戏机等)。其主要特点是冲孔性能较好,适合于大批量的需要冲压工艺成形的PCB产品。此系列产品有A1、A2、A3三个质量等级的产品,各种不同要求的客户,可选择使用。
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1、产品全部通过以下认证,品质保证 |
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3、生产规模大,月产量高达到50000m2,质量货期有保证 1、拥有先进的生产设备和检测技术,如全自动沉金线、全自动沉铜线、全自动电镀线、全自动化CNC钻孔机等多条全自动生产线
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5、同等质量的产品恒成和更实惠,性价比更高 1、通过海量的采购和批量的生产降低成本更大限度让利给客户 2、让您享受到低于同行业的价格、高于同行业的品质
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