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PCB多层电路板分类
文章出处：http://www.hch518.com网责任编辑：恒成和电路板作者：恒成和线路板人气：-发表时间：2019-12-28 19:30:00
PCB多层电路板分类，可以分为很多工艺类型，下面我们来介绍一下PCB多层电路板加工工艺类型：
表面工艺：热风整平（HAL）、金手指、无铅喷锡（Lead free）、化（沉）金、化银/锡、防氧化处理(OSP)，松香处理等。
可靠性测试：开/短路测试、阻抗测试、可焊性测试、热冲击测试、金相微切片分析等
阻焊颜色：绿色、黑色、蓝色、白色、黄色、红色等
字符颜色：白色、黄色、黑色等
镀金板：镍层厚度：〉或=５μ
喷锡板：锡层厚度：>或=2.5-5μ
V割：角度：30度、35度、45度 深度：板厚2/3
特殊工艺：盲埋孔，HDI，碳油灌孔，金手指，BGA，模块板，主板等
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此文关键字：PCB多层电路板
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