日、韩、两岸PCB产业积极抢进发展高阶细线路、轻薄化制程，并且因板子高度轻薄，线路走入细致化，自动化、卷对卷(roll to roll)生产设备、无接触式成像、光学检测等设备趋势更加明显。

PCB设备业者指出，从目前客户的订单情况来看，2015年全球高阶PCB生产设备的需求将较2014年再成长，特别是高阶HDI、IC载板与软板的扩产将会持续。 

台湾IC载板大厂欣兴、景硕均已兴建高阶IC载板新厂，欣兴已自2014年第3季起小量试产，景硕则预定于2015年开始量产，两家大厂均投入高达新台币百亿元资金进行新产能建置，并且随着晶圆代工龙头台积电可望续接苹果下一世代新处理器代工订单，欣兴及景硕将随之间接受惠。 

景硕不仅扩充新厂，2014年内清华厂也持续增加设备，扩充约20%产能。由于IC载板走向20奈米以下制程世代，自动化、线距缩小使制程难度不断提升，高阶设备厂之间竞逐技术与产能，也带来高阶设备2015年乐观展望。 

值得注意的是，大陆政府积极投资半导体产业，IC载板也是其发展一环，据悉有多家国营PCB大厂力图跨足发展IC载板，深南电路、康远相当积极，据悉，深南可能直接从CSP载板开始试产。此外，HDI大厂华通重庆厂目前仅开出第一期产能，2015年将视客户需求与市场供需情形规划下一阶段产能。

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