- [恒成和资讯]高精密线路板水平电镀工艺详解[ 2015-07-07 18:09 ]
- 随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势,对水平电镀技术进行分析和评估,指出水平电镀系统的使用,对印制电路行业来说是很大的发展和进步。
- http://www.hch518.com/hengchenghezixun/gaojingmixianlubanPC_1.html
相关搜索
- 无相关搜索
资讯中心
-
同样是FPC,为什么你家返修率这么高 -
从沙子到芯片:电路板背后的硬核浪漫 -
设备总短路?罪魁祸首就是 FPC 起泡! -
多层板叠层设计指南:电源层与地层该怎么安排? -
FPC柔性线路板的材料特性与可靠性设计关键技术研究 -
宠物智能喂食器精准投料,PCB功不可没! -
别再叫它“塑料板”,电路板到底贵在哪? -
折叠屏手机用 FPC 的结构设计与寿命可靠性测试 -
FPC 制造中的“隐形杀手”:如何提高线路的附着力与耐弯折性? -
LCP材料崛起:能否撼动PI在高端FPC领域的霸主地位? -
AI 服务器爆发,给高端电路板带来了哪些新挑战? -
硬板 PK 软板:为什么越来越多的设备开始用 FPC? -
5G通信时代的高性能引擎:高速低耗PCB的技术演进与制造选择 -
带你了解,工业控制 PCB 如何选型 -
降本增效新路径:FPC标准化设计与拼版利用率优化策略 -
充电桩快充不发热?高性能PCB是核心 -
72小时极速打样:如何构建高响应速度的FPC快反供应链 -
微米级线路控制:FPC在IC载板与半导体测试中的应用突破 -
同样是电路板,材质不同差距有多大? -
沉浸式游戏体验的幕后功臣:多层FPC如何赋能复杂触觉反馈

阿里巴巴
新浪微博
腾讯微博