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什么是 mSAP 工艺？它在 PCB 制造中有什么用？
文章出处：网责任编辑：作者：人气：-发表时间：2026-07-22 09:28:00
mSAP（改良型半加成法）是制造高密度互连（HDI）PCB 的核心工艺之一。它通过图形电镀形成精密线路，能稳定实现 30/30μm 线宽/线距，解决复杂芯片在高密度布线中的信号传输与空间布局难题。
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