材料方面，工控PCB可能采用高频板材（如罗杰斯RO4000系列）、高TG材料（耐温170℃以上）、金属基板或陶瓷基板，批次一致性要求极高。工艺方面，需具备12层以上高多层板、高密度互连（线宽线距可达3mil/3mil以下）、背钻、厚铜板（铜厚3至10盎司）、阻抗控制（公差正负百分之五至七）等能力。品质方面还需通过热循环测试、双85高温高湿测试等严苛项目。