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高TG材料是什么？为什么工控PCB要用高TG材料？
文章出处：网责任编辑：作者：人气：-发表时间：2026-07-28 16:06:00
TG指玻璃化转变温度，是高分子材料从玻璃态转变为高弹态的临界温度。普通FR-4材料的TG约为130℃至140℃，而高TG材料TG可达170℃以上。工控PCB使用高TG材料的原因：一是承受无铅焊接的高峰值温度（可达260℃）；二是在宽温工作环境（如零下40℃至125℃）中保持尺寸稳定，防止PCB受热膨胀导致过孔断裂或焊点开裂。
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