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[恒成和资讯]工控线路板加工质量标准是什么？家用电器工控板验收规范[ 2026-08-01 11:09 ]

工控线路板加工质量标准是什么？家用电器工控板验收规范工控线路板加工质量标准是什么？工控线路板的加工质量标准，是指从原材料、线路精度、层间互连到表面处理四个维度制定的技术规范体系，核心依据包括IPC-A-600外观验收标准和IPC-6012刚性印制板性能规范。家用电器工控板验收规范有哪些？家用电器工控板验收规范覆盖原材料进厂检验、加工过程节点检验、成品出厂三维检验（外观、电气性能、可靠性）三个环节，并需符合GB/T 39393-2020《家用电器专用智能控制单元技术规范》等国家标准要求。一、工控线

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[恒成和资讯]IPC-6012G刚性多层板性能标准核心变化与PCB制造商应对策略[ 2026-06-22 09:19 ]

IPC-6012G刚性多层板性能标准核心变化与PCB制造商应对策略快速答案：IPC-6012G是刚性印制板鉴定与性能规范的最新版本，目前处于Working Draft阶段（2025年11月至2027年3月）。新标准在层间对准度、特性阻抗控制、热应力与机械冲击可靠性测试等方面提出了更严格要求。PCB制造企业需在材料选型、工艺流程控制和最终检验环节进行针对性升级。深圳市恒成和电子科技有限公司已率先完成全线工艺升级，可提供符合新标准的刚性多层板制造服务。一、IPC-6012G标准的核心变化

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[恒成和资讯]恒成和：深耕中高端PCB制造，高多层印制板与HDI板参数极限全览[ 2026-05-18 09:12 ]

恒成和：深耕中高端PCB制造，高多层印制板与HDI板参数极限全览在当今电子产业高速发展的浪潮中，印制电路板作为电子产品的核心骨架，其技术层次与制造水平直接决定了终端设备的性能与可靠性。其中，高多层印制板与HDI板承载着高端运算、精密信号传输的重任，其参数极限的每一次突破，都意味着电子技术的一次飞跃。本文将围绕“恒成和：深耕中高端PCB制造，高多层印制板与HDI板参数极限全览”这一主题，对相关技术要点与市场格局进行探讨。高多层印制板通常指层数在10层及以上的复杂电路板，

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[恒成和资讯]厚铜PCB线路板[ 2025-09-15 17:10 ]

在电子制造业中，厚铜PCB线路板因其承载大电流、提升散热性能的核心优势，成为工业电源、新能源汽车及通信基站等领域的核心部件。在探讨厚铜pcb线路板哪家好的议题时，需综合评估企业的技术能力、生产管控及服务响应等多维度能力。以下为几家具备特色的厂商分析：一、厚铜PCB的核心价值与技术门槛厚铜电路板通常指外层铜箔厚度≥3oz（约105μm）的印制板，其技术难点在于：蚀刻精度控制：铜厚增加导致侧蚀风险上升，需优化蚀刻液配方与时间管控层压可靠性：多层板压合时需解决铜

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[行业动态]柔性线路板三种主要功能叙述[ 2021-12-08 10:10 ]

单面柔性线路板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性线路板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。

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[恒成和资讯]FPC表面电镀基础知识[ 2021-12-01 09:15 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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[行业动态]线路板的起源在哪里？[ 2021-09-14 23:37 ]

PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机，通讯电子设备，军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，为了它们之间的电气互连，都要使用印制板。在较大型的电子产品研究过程中，最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制和制造。印制板的设计和制造质量直接影响到整个产品的质量和成本，甚至导致商业竞争的成败。

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[行业动态]手动电路板测试原理[ 2021-09-07 23:55 ]

手动电路板测试治具是指：通过针床、手动测试治具、印制板插脚、输入/输出接口，向被测电路板施加控制信号及输入信号，并实时读取被测电路板的输出信号，通过一系列的数据分析处理，进而判断被测电路板的性能(或功能)正确与否。

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[行业动态]FPC如何电镀？[ 2021-08-24 23:10 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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[行业动态]积层法多层电路板的制造工艺介绍[ 2021-08-09 23:48 ]

根据有关定义，积层法多层电路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。

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[行业动态]积层法多层板的制造工艺介绍[ 2021-07-07 23:38 ]

根据有关定义，积层法多层板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在绝缘基板上，或传统的双面板或多层板上，采取涂布绝缘介质再经化学镀铜和电镀铜形成导线及连接孔，如此多次叠加，累积形成所需层数的多层印制板。

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[行业动态]FPC表面电镀基础知识[ 2021-06-23 23:27 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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[行业动态]电路板厂加工之多层板的结构[ 2019-12-24 18:58 ]

通常我们所说的多层板是由芯板和半固化片互相层叠压合而成的，芯板是一种硬质的、有特定厚度的、两面包铜的板材，是构成印制板的基础材料。而半固化片构成所谓的浸润层，起到粘合芯板的作用，虽然也有一定的初始厚度，但是在压制过程中其厚度会发生一些变化。

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[行业动态]PCB电路板的镀铜保护剂层[ 2019-03-13 14:48 ]

用了镀铜保护剂电镀铜层层在空气中没那么容易被氧化，不用的话就极度容易氧化，原因分析极易被氧化而失去光泽，铜柔软容易活化，能够与其他金属镀层形成良好的金属—金属间键合，从而获得镀层间良好的结合力。因此，铜可以作为很多金属电沉积的底层，镀铜在印制板制作过程中占有重要位置。印制电路板镀铜包括化学镀铜和电镀铜，其中电镀铜是PCB制作中的一个重要工艺。文章主要介绍电镀铜的工艺技术，应注意的操作技术问题和一些常见故障的产生原因和处理方案。

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[行业动态]PCB电路板的制作工艺过程[ 2018-11-07 18:19 ]

印刷电路板的制作非常复杂，这里以四层印制板为例感受PCB是如何制造出来的。

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[行业动态]FPC软板表面电镀浅析[ 2018-07-20 18:01 ]

FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

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[行业动态]PCB设计中焊盘的形状和尺寸设计标准[ 2018-06-21 18:14 ]

总的来说焊盘可以分为7大类，按照形状的区分如下 1.方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。

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[行业动态]五大电路板制作方法[ 2018-03-01 17:06 ]

1、将敷铜板裁成电路图所需尺寸。 2、把蜡纸放在钢板上，用笔将电路图按1:1刻在蜡纸上，并把刻在蜡纸上的电路图按电路板尺寸剪下，剪下的蜡纸放在所印敷铜板上。取少量油漆与滑石粉调成稀稠合适的印料，用毛刷蘸取印料，均匀地涂到蜡纸上，反复几遍，印制板即可印上电路。这种刻板可反复使用，适于小批量制作。 3、以氯酸钾1克，浓度15%的盐酸40毫升的比例配制成腐蚀液，抹在电路板上需腐蚀的地方进行腐蚀。4、将腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，使印制板清洁，不留腐蚀液。抹上一层松香溶液待干后钻孔。

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[行业动态]电路板厂印制板拼板知识[ 2017-12-18 18:12 ]

电路板厂印制板多数采用酚醛纸基板或复合基板，一般工业产品的印制板多数采用环氧玻璃布板，高性能的印制板采用改性环氧玻璃布板或聚酰亚胺(PI)、聚四氟乙烯(PTFE)、双马来醜亚胺二曝(BT)等树脂基板。印制板的许多性能是由基材决定的，选择基材极其重要，做到门当户对，既满足技术要求，又成本经济。

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[行业动态]高频板工艺技术及品质控制[ 2017-12-06 18:46 ]

高频微波印制板是指用于高频率（频率大于300MHZ或波长小于1米）与微波（频率大于3GHZ或波长小于0.1米）领域的PCB,是在微波基材覆铜板上利用普通刚性印制板制造方法，部分工序采用特别处理而生产出的印制板。

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