如何提高多层板层压的品质？[ 12-05 09:50 ]

为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术（MASSI。AM），并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技（珠海）有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。

PCB多层板的优缺点有哪些？[ 12-04 09:36 ]

PCB多层板与PCB单面板相对而言，无论其内在质量如何，通过表面，我们能看到差异，这些差异对于PCB在其整个寿命期间的耐用性和功能性至关重要，pcb多层板的主要优势：这种电路板抗氧化。结构多样化，高密度化，表面有涂覆技术，保证电路板的质量还有就是安全性，可以放心使用。

PCB多层板工艺的分类介绍[ 12-03 09:43 ]

从技术指标说明实现PCB高密度化，采用微导通孔技术是一条切实可行的技术途径。所以其分类也常按照微导通孔形成工艺来分：

PCB双面板的特点及工艺复杂的原因[ 12-02 09:23 ]

PCB双面板（double-sided boards）的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。

FPC表面电镀基础知识[ 12-01 09:15 ]

FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。

PCB电路板的腐蚀过程[ 11-30 09:02 ]

PCB板是目前最常见的一种电子元器件之一，几乎所有的电子产品都会用到PCB板。

高速PCB设计有没有什么技巧？[ 11-29 22:53 ]

在PCB设计中，布线是完成产品设计的重要步骤，可以说前面的准备工作都是为它而做的， 在整个PCB中，以布线的设计过程限定最高，技巧最细、工作量最大。PCB布线有单面布线、 双面布线及多层布线。布线的方式也有两种：自动布线及交互式布线，在自动布线之前， 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线，输入端与输出端的边线应避免相邻平行， 以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。

PCB板的颜色可以看出优劣？[ 11-23 23:20 ]

首先，PCB作为印刷线路板，主要提供电子元器件之间的相互连接。颜色与性能并无直接关系，颜料的不同并不会对电器性产生影响。

双面电路板拆卸方法[ 11-17 23:57 ]

拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。