PCB电路板设计的一般原则[ 05-23 18:07 ]

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、成本低的PCB电路板，应遵循以下一般性原则。

苹果开启主板技术革命，PCB 厂商的未来在哪里？[ 05-22 18:22 ]

一直以来，苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新，都会给产业链带来举足轻重的影响。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布，又在整个业界刮起一阵“旋风”。

PCB加工的抗干扰设计该如何进行[ 05-21 15:41 ]

PCB加工的抗干扰设计，基本任务是系统或装置既不因外界电磁干扰影响而误动作或丧失功能，也不向外界发送过大的噪声干扰，以免影响其他系统或装置正常工作。因此提高系统的抗干扰能力也是该系统设计的一个重要环节。

PCB线路板行业报告：2018年聚焦苹果、汽车电子及5G高频[ 05-18 18:13 ]

PCB线路板行业报告指，18年PCB投资主线包括：聚焦苹果、汽车电子及5G高频高速新方向。在全球PCB产能持续东移，新旧动能交接、成长分化的2017年，伴随着上游原材料涨价，本土优势PCB公司迎来资产证券化浪潮，“电子系统之母”批量登陆A股市场，大国制造借力资本杠杆，积极扩产高阶产品开启新一轮加速成长红利期。

展望国内PCB生产未来发展趋势，行业集中度提升是大势所趋[ 05-17 15:36 ]

中国是全球最大的PCB生产国，但企业规模相比日韩等传统强国较小，行业集中度较低。展望国内PCB行业未来发展趋势，行业集中度提升是大势所趋，为什么这样说呢？

电路板制造的工艺过程解析[ 05-16 14:46 ]

（1）绘制胶片使用Laser photo plotters(激光绘图仪)，制作布线胶片，阻焊层胶片，印字胶片等制造工程中所必须的胶片。 胶片在粘贴过程中，多少会出现一些误差，特别是对于特殊制版，误差会更大一些。所以在电路板制造设计中要充分考虑到这些误差所带来的影响，做出合适的设计。

在没有电路板厂之前是怎么做电路板的？[ 05-15 18:32 ]

一、雕刻法：   此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸，复写到覆铜板铜箔面，使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画，尽量切割到深处，然后再撕去图形以外不需要的铜箔，再用手电钻打孔就可以了。此法的关键是：刻画的力度要够；撕去多余铜箔要从板的边缘开始，操作的好时，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴钳来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。   二、手工描绘法：   就是用笔直接将印刷图形画在覆铜板上，然后再进行化学腐蚀等步骤。此法

关于电路板焊接质量问题的分析[ 05-14 17:43 ]

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量 　　电路板孔可焊性不好，将会产生虚焊缺陷，影响电路中元件的参数，导致多层板元器件和内层线导通不稳定，引起整个电路功能失效。所谓可焊性就是金属表面被 熔融焊料润湿的性质，即焊料所在金属表面形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。影响印刷电路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分，它由含有助焊剂的化学材料组成，常用的低熔点共熔金属为Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中杂质含量要有一定的分比控制，以防杂质产生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功能是通过传递热量，去除锈蚀来帮助焊料润湿被焊板电路表面。一般采用白松香和异丙醇溶剂。(2)焊接温度和金属板表面清洁程度也会影响可焊性。温度过高，则焊料扩散速度加快，此时具有很高的活性，会使电路板和焊料溶融表面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面受污染也会影响可焊性从而产生缺

印刷电路板上元器件的拆卸方法[ 05-12 17:05 ]

1、拆卸单面印刷电路板上的元器件：可采用牙刷法、丝网法、针头法、吸锡器、气动吸枪等方法。表1对这些方法进行了详细比较。 大部分拆卸电子元器件的简便方法（包括国外先进的气动吸枪）都仅适于单面板，对双面板、多面板效果不佳。