生产环境的控制直接影响PCB覆铜板质量[ 03-31 16:54 ]

在覆铜板的制造过程中，对生产环境的控制是一个非常重要的环节，控制是否有效直接影响最终产品的质量。 生产环境的控制主要包括:温度、湿度(相对湿度，以下称湿度)、洁净度等3方面，这3方面的控制重点是针对覆铜板生产过程中的粘结片(半成品)而进行。

陶瓷基覆铜板PCB性能要求与标准[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆铜板是根据电力电子模块电路的要求进行了不同的功能设计，从而形成了许多品种和规格的系列产品。这里主要介绍以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）进行直接键合的陶瓷基覆铜板，因为此种规格是目前生产规模最大，应用范围最广，应用效果最好的一种产品。

LED玉米灯七大优点及应用范围[ 03-30 16:27 ]

1、高效节能：在相同亮度情况下,LED节能灯1000小时仅耗1度电，普通白炽灯17小时耗１度电，普通节能灯一百小时耗１度电，所以买LED节能灯能为用户节能千千万万的电费。 2、超长寿命：LED超级节能灯的使用理论寿命可达上万小时以上，普通白炽灯使用寿命1000多小时。 3、光线健康：光线中不含紫外线和红外线，无辐射，无污染。普通节能灯管和白炽灯光线中含有紫外线和红外线。

PCB镀通孔、化学铜和直接电镀制程[ 03-30 14:26 ]

广义指各种化学反应中，若添加某些加速剂后，使其反应得以加快之谓。狭义是指镀通孔(PTH)制程中，经活化反应后在速化槽液中，以酸类(如硫酸或含氟之酸类等)剥去所吸附钯胶体的外壳，使露出活性的钯金属再与铜离子直接接触，而得到化学铜层之前处理反应。

PCB设计铜箔厚度与走线宽度和电流之关系[ 03-29 11:44 ]

据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)铜箔厚度来做价格约6.8分/cm2。1oz(约35μm)铜箔厚的价格约7.5分/cm2，2oz(约70μm) 铜箔厚的价格更贵约8.5分/cm2，板上走较大电流时多采用2oz的板。

FPGA与PCB板焊接连接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的电子系统中在使用FPGA，包括很多商用产品和国防产品，并且多数FPGA使用的是BGA封装形式。BGA封装形式的特点是焊接球小和焊接球的直径小。当FGPA被焊在PCB板上时，容易造成焊接连接失效。焊接连接失效可以“致命“一词来形容。

印制电路板污水处理技术探讨[ 03-28 14:16 ]

印制电路板制造技术是一项非常复杂的、综合性很高的加工技术。可分为干法（设计和布线、模版制作、钻孔、贴膜、曝光和外形加工等）加工和湿法（内层板黑膜氧化、去孔壁树脂腻污、沉铜、电镀、显影、蚀刻、脱膜、丝印、热风整平等）加工过程。尤其是在湿法加工过程中，需采用大量的水，因而有多种重金属废水和有机废水排出，成分复杂，处理难度较大

印制电路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

当热的液态焊锡溶解并渗透到被焊接的金属表面时，就称为金属的沾锡或金属被沾锡。焊锡与铜的混合物的分子形成一种新的部分是铜、部分是焊锡的合金，这种溶媒作用称为沾锡，它在各个部分之间构成分子间键，生成一种金属合金共化物。良好的分子间键的形成是焊接工艺的核心，它决定了焊接点的强度和质量。只有铜的表面没有污染，没有由于暴露在空气中形成的氧化膜才能沾锡，并且焊锡与工作表面需要达到适当的温度。

电路板沉头孔,喇叭孔,及压接孔的区别[ 03-25 14:22 ]

LED玉米灯被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。