印制电路板的焊接过程[ 02-19 12:02 ]

首先要熟悉所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料，检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求，并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

PCB电路板SMT主要设备发展情况[ 02-18 16:31 ]

由于新型SMD不断出现、组装密度的提高以及免清洗要求，印刷机的高密度、高精度的提高以及多功能方向发展。目前印刷机大致分为三种档次

印制电路板镀槽溶液的控制[ 02-18 15:19 ]

印制电路板镀槽溶液的控制主要目的是保持所有化学成分在工艺规定的范围内。因为只有在工艺规定的参数内，才能确保镀层的化学和物理性能。控制所采用的工艺方法有多种类型，其中包括化学分折、物理试验及溶液的酸值测定、溶液的比重或比色测定等。这些工艺方法都是为确保槽液的参数的准确性、一致性和稳定性。控制方法的选择是由积层类型而定。

FPC的缺点与优点[ 02-17 18:11 ]

一次性初始成本高：由于软性PCB是为特殊应用而设计、制造的，所以开始的电路设计、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特殊需要应用软性PCB外，通常少量应用时，最好不采用。

丝印前处理对PCB外观的影响[ 02-16 16:24 ]

随着印制板制造技术的快速发展，用户现在不仅对印制板的内在质量（内在质量是指孔电阻、铜箔厚度、通断测试、可焊性等）要求愈来愈高，还对印制板的外观提出了更高的要求，比如：油墨颜色要均匀无杂质、铜层表面没有异物及氧化点等。下面讨论丝印前处理对外观质量的影响。

PCB工程师分级依据[ 02-16 14:46 ]

PCB工程师中存在着分级依据：入门、初级、中级（ABC）、高级，大家来看看自己是什么级别的吧。

柔性电路板价格的组成[ 01-27 14:42 ]

以普通双面板为例，板料一般有PET，PI等，板厚从0.0125mm到0.10mm不等，铜厚从1/2Oz到3Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异；材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。材料一般包括PI FCCl 铜箔补强材料辅材（NC垫板黑化镀铜包装材料等)等组成。

关于PCB生产制作的一些可行性工艺[ 01-27 14:03 ]

大家在接单、处理工程资料及生产过程种，经常发现一些客户的设计不符合PCB生产工艺的可行性要求。当然这不是说设计师的水平有限呀，而是因为大部分设计工程师没有到PCB工厂了解过，不知道一块合格的PCB板是如何生产出来的，对PCB生产了解太少，这是导致设计出来的板没有办法加工和生产或者在生产过程中出现问题的主要原因，所以希望以下内容能够为从事PCB设计的工程师提供帮助。

PCB设计的5大金科玉律[ 01-26 17:48 ]

PCB电路板是所有电子电路设计的基础电子部件，作为主要支撑体，其搭载着组成电路的所有器件。PCB的作用不仅仅是对零散的元件器进行组合，还保证着电路设计的规则性，很好的规避了人工排线与接线造成的混乱和差错现象。