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PCB选择性焊接技术详细[ 09-13 10:17 ]
回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD。
PCB抄板过程中反推原理图的方法[ 09-13 10:09 ]
在PCB反向技术研究中,反推原理图是指依据PCB文件图反推出或者直接根据产品实物描绘出PCB电路图,旨在说明线路板原理及工作情况。并且,这个电路图也被用来分析产品本身的功能特征。而在正向设计中,一般产品的研发要先进行原理图设计,再根据原理图进行PCB设计。
松下淡出PCB 欣兴买下大园厂设备[ 09-12 17:31 ]
日本松下大举淡出PCB,欣兴电子(3037)则抢攻高阶市场,为扩充产能,昨(11)日签约取得台湾松下电器大园厂机器设备,最快明年上半年贡献营收。
PCB产业链8月营收出炉[ 09-12 17:20 ]
上市柜PCB产业链8月营收昨(10)日出炉,尖点科技 (8021) 、新扬科技 (3144) 、志超科技 (8021) 等「5杰」创历史新高,分别受惠「苹概」及笔记型电脑产业回温,在传统旺季来临,也看好后市。
PCB龙头依顿电子向高端产品转型[ 09-11 15:32 ]
依顿电子是国内领先的PCB板龙头企业,2012年全球产值排名第33位,多层板国内产量第1,是国内前十大PCB企业中唯一纯内资,规模仅次于沪电股份。
全球PCB行业上半年表现[ 09-11 15:03 ]
日本经济产业省近日公布PCB行业6月份生产数据,台湾、德国、北美、中国、韩国以及其他国家亦相继公布有关资料。以下简述2014上半年PCB行业生产数据:   日本6月份出货量有明显反弹迹象,收入达406.7亿日元,比上月多出5.8%,出货量高达114.3万平方米,比上月增加4.8%;以月份计,收入及出货量均创2014新高,不过当数据与去年同期相比,出货量虽增7.8%但营收却跌幅1.9%。这反映出货量增的原因只因价格下滑。对于日本主要生产build-up多层板的PCB行业而言,这趋势并不罕见。今年出货量比
PCB手机板旺季不旺[ 09-10 17:29 ]
从诺基亚到摩托罗拉、索尼爱立信到LG,2008年第二季度财报纷纷因市场、特别是中高端市场需求萎缩而出现销量下滑的情形。而以华通、耀华、欣兴为代表的手机PCB主板厂商仍持乐观态度,相信下半年市场将逐步回温,如往年般回复正常水平。
线路板厂挥军中国大西部新产能开始挹注[ 09-10 17:07 ]
在2014年第3季起的如苹果iPhone 6、各国际品牌新穿戴装置等各式3C电子产品开始备料及推出上市同时,进一步引爆对于高阶的HDI制程印刷电路板高度需求。
新机拉货台商PCB产值Q3可望再成长[ 09-09 18:29 ]
观察2014年下半年,分析师预测,在智慧型手机新机带动下,可望拉升台商两岸PCB产业在第3季再度成长,今年年产值可望达新台币5490亿元,年成长5.13%。  台湾电路板协会(TPCA)与工研院产业经济与趋势研究中心,今天合作举办「PCB产业大势系列研讨会」,工研院IEK分析师江柏风今天发表台商两岸PCB产业第2季季报和下半年展望。  江柏风指出,上半年受惠中低价智慧型手机热卖,带动PCB产业3月营收即开始上扬,市场需求一直持续到6月,让相关供应链厂商的营收一直维持在3月的水准。 
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