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恒成和电路板有限公司
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- 电路板PCB互联技术的应用[ 04-18 18:17 ]
- 最普通的、最廉价的层间互连技术是传统的镀通孔技术。在这项技术中，所有的钻孔都要穿通面板，不管它们是否像元器件孔一样或像过孔一样被应用。这项技术的主要缺点是通孔要占用所有层的珍贵空间，而不考虑该层是否需要进行电气连接。
- PCB如何设置自动布线?[ 04-17 18:06 ]
- 设置安全间距(Clearance Constraint):定义同一个工作层面上两个图元之间的最小间距，例如焊盘(Pad)和走线(Track)之间的间距。可以双击它或者单击按钮 Properties进入安全间距参数设置对话框进行参数设置，参数包括PCB设计布线范围(Rule scope)和PCB设计布线属性(Rule Attributes)。
- 感光电路板的使用方法和制作步骤[ 04-16 18:19 ]
- 把电脑上画好的PCB图打印出来。笔者用的绘图软件是prote 198，打印机是Epson-580型喷墨打印机，打印纸用的是半透明硫酸纸。如果有激光打印机，将其直接打印到透明胶片上，效果会更好。
- PCB常见的三种钻孔详解[ 04-12 18:13 ]
- 我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。这三种孔的含义以及特点。
- 印制电路板设计应考虑焊盘的孔径大小[ 04-11 17:58 ]
- 按照焊盘要求进行设计是为了达到最小的直径,该直径至少比焊接终端小孔凸缘的最大直径大0.5mm。必须按照ANSI/IPC 2221 要求为所有的节点提供测试焊盘。节点是指两个或多个元器件之间的电气连接点.一个测试焊盘需要一个信号名(节点信号名)、与印制电路板的基准点相关的x-y 坐标轴以及测试焊盘的坐标位置(说明测试焊盘位于印制电路板的哪一面).需要为SMT 提供固定装置的资料,还需要印制电路板装配布局的温合技术,以在”在电路测试固定装置”或通常被称为”钉床固定装置”的帮助下促进在电路中的可测试性。
- PCB微切片树脂选择基准[ 04-10 18:38 ]
- 峰值温度过高，会引起铜的氧化，影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热，如温度太高，粘度会增加，影响渗透微孔。
- PCB表面处理工艺特点、用途和发展趋势[ 04-09 18:16 ]
- 随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前PCB生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着PCB的发展。虽然目前来看，PCB的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，PCB的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
- PCB线路板设计后期检查的几个关键点[ 04-08 17:55 ]
- 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
- 线路板生产之沉铜工艺[ 04-03 17:03 ]
- 也许我们会奇怪，线路板的基材只有两面有铜箔，而中间是绝缘层，那么在线路板两面或多层线路之间它们就不用导通了吗？两面的线路怎么可以连接在一起，使电流顺畅的经过呢？
