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    双面电路板的制造工艺[ 07-08 13:52 ]
    近年来制造双面孔金属化印制板的典型工艺是SMOBC法和图形电镀法。在某些特定场合也有使用工艺导线法。
    高精密线路板水平电镀工艺详解[ 07-07 18:09 ]
    随着微电子技术的飞速发展,印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向发展,使得印制电路板制造技术难度更高,常规的垂直电镀工艺不能满足高质量、高可靠性互连孔的技术要求,于是产生水平电镀技术。本文从水平电镀的原理、水平电镀系统基本结构、水平电镀的发展优势,对水平电镀技术进行分析和评估,指出水平电镀系统的使用,对印制电路行业来说是很大的发展和进步。
    柔性电路板的三大主要特性介绍[ 07-07 17:02 ]
    目前柔性电路有:单面、双面、多层柔性电路板和刚柔性电路板四种。
    中国PCB制造渐失低价优势[ 07-06 15:09 ]
    PCB作为电子信息产业链中的基础组件,被誉为“电子产品之母”。放眼我国电子产业分布版图,随着中国大陆开发脚步的不断深入,PCB产业也在依循同样的步伐跟进布局,包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区,到处都可看到PCB行业前进的身影。
    PCB冷淡 连累设备厂旺季不旺[ 07-06 14:52 ]
    PCB作为电子信息产业链中的基础组件,被誉为“电子产品之母”。放眼我国电子产业分布版图,随着中国大陆开发脚步的不断深入,PCB产业也在依循同样的步伐跟进布局,包括1994年的珠三角开发区、2000年长三角开发区、2005年环渤海开发区以及2010年中央开始推动大西部开发的西三角开发区,到处都可看到PCB行业前进的身影。
    覆铜板对环氧树脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]
    环氧覆铜板是环氧树脂的重要而高性能的应用领域。讨论、研究高性能覆铜板对它所用的环氧树脂的性能要求,应是立足整个产业链的角度去观察、分析,特别应从HDI多层板发展对高性能CCL有哪些主要性能需求上着手研究。HDI多层板有哪些发展特点,它的发展趋势如何一一这都是我们所要研究的高性能CCL发展趋势和重点的基本依据。
    PCB电路板设计中小小几步别走错[ 07-04 09:25 ]
    一般而言,设计电路板最基本的过程可以分为以下步骤: (1)电路原理图的设计:电路原理图的设计主要是PROTEL099的原理图设计系统(AdvancedSchematic)来绘制一张电路原理图。在这一过程中,要充分利用PROTEL99所提供的各种原理图绘图工具、各种编辑功能,来实现我们的目的,即得到一张正确、精美的电路原理图。
    如何让你的PCB设计更优秀[ 07-03 14:08 ]
    很多人都觉得PCB layout的工作是很枯燥无聊的,每天对着板子成千上万条走线,各种各样的封装,重复着拉线的工作。但是设计人员要在各种设计规则之间做取舍,兼顾性能,成本,工艺等各个方面,又要注意到板子布局的合理整齐,并没有看上去的那么简单,需要更多的智慧。下面我们就来说说在设计时养成一些好的工作习惯,会让你的设计更合理,生产更容易,性能更好。
    PCB设计关于“过孔盖油”和“过孔开窗”用法区分[ 07-03 11:50 ]
    关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分),许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思,我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下:
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