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    未来PCB产品的增长和镀铜磷铜阳极材料的需求[ 11-26 10:02 ]
    PCB电镀铜工艺,采用硫酸盐体系镀铜具有工艺简单、操作方便、产品质量稳定等的优点。随着电子产品的不断更新换代、功能更多、体积更小;对印制电路板提出了更高的要求。
    pcb电镀后处理的工艺环节概述[ 11-25 09:37 ]
    完整的PCB电镀工艺包括电镀的后处理,广义地说,所有电镀层在完成电镀以后都要进行后处理。最简单的后处理包括热水清洗和干燥。而许多镀层还要求有钝化、着色、染色、封闭、涂装等后处理,以使镀层的性能得到更好发挥和加强。
    线路板微切片树脂选择基准[ 11-25 09:15 ]
    峰值温度过高,会引起铜的氧化,影响切片在显微镜下的观察效果。粉液混合时会发热,如温度太高,粘度会增加,影响渗透微孔。
    线路板基本材质有哪些?及其特征?[ 11-24 09:32 ]
    镀金板制程成本是所有板材中最高的,但是目前现有的所有板材中最稳定,也最适合使用于无铅制程的板材,尤其在一些高单价或者需要高可靠度的电子产品都建议使用此板材作为基材。
    PCB电路板外形加工钻削工艺[ 11-24 09:27 ]
    钻削是PCB外形加工工艺中的重要一环,其中钻头选择尤为关键。以钻尖和刀体之间连接强度高而着称的焊接式硬质合金钻头,能加工出表面粗糙度相当好、孔径公差小、位置精度高的孔。 当拧紧锁紧螺钉时,皇冠钻能达到焊接钻头一样高的进给量。
    PCB电镀镍金板不上锡原因分析[ 11-22 09:33 ]
    电镀镍金板不上锡原因分析,请从以下几方面作检查调整:
    怎么看PCB线路板在拐角走线的问题及状况[ 11-21 10:13 ]
    我想大家应该有所不知吧,其实PCB线路板的生产设计也算是个细致活儿,稍有差错会给日后的电子产品带来不必要的麻烦。例如:PCB线路板的转角走线问题。接下来下面为大家详细分析下pcb线路板在转角走线上的问题:
    全球可穿戴设备八成深圳制造[ 11-21 09:51 ]
    本届高交会上,可穿戴设备可谓出尽风头。“第一天我们的宣传手册和名片很快派完了,晚上回去,6名同事都要吃金嗓子消火。”一家外资可穿戴企业市场负责人李继锋表示。
    PCB市场发展趋势[ 11-20 10:04 ]
    从PCB的层数和发展方向来分,将PCB产业分为单面板、双面板、常规多层板、挠性板、HDI(高密度互联)板、封装基板等6个主要细分产品。
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