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恒成和电路板有限公司
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- PCB线路板覆铜层压板了怎么办？[ 09-04 23:54 ]
- 在这里列出一些最常遇到的PCB线路板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到PCB层压板问题，就应当考虑增订到PCB层压材料规范中去。下面阐述下遇到PCB线路板覆铜层压板问题怎么解决？
- PCB电路板背钻的作用和优点[ 09-03 23:49 ]
- 什么是PCB电路板背钻，其实背钻就是控深钻比较特殊的一种，在PCB多层板的制作过程中，例如12层线路板的制作，我们需要将第1层连到第9层，通常我们钻出通孔（一次钻），然后沉铜。这样第1层直接连到第12层，实际我们只需要第1层连到第9层，第10到第12层由于没有线路相连，像一个柱子。这个柱子影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题。所以将这个多余的柱子（业内叫STUB）从反面钻掉（二次钻）。所以叫背钻，但是一般也不会钻那么干净，因为后续工序会电解掉一点铜，且钻尖本身也是尖的。所以线路板厂家会留下一小点，这个留下的STUB的长度叫B值，一般在50-150UM范围为好。
- 关于FPC涨缩的原因分析[ 09-02 23:26 ]
- FPC涨缩产生的根源由材料的特性所决定，要解决FPC软硬结合板涨缩的问题，必须先对挠性板的材料聚酰亚胺做个介绍：
- 如何控制FPC成本和尺寸的稳定性[ 09-01 23:44 ]
- FPC（Flexible Printed Circuit）指软性线路板，又称柔性印刷电路板，挠性线路板或者软板。这种线路板具有配线密度高、重量轻、厚度薄的等优点。广泛应用于手机、笔记本电脑、PDA、数码摄录相机、LCM等很多产品。近年，PCB制造工艺快速发展，产业对FPC提出了更高要求，精密PITCH是未来FPC的主要突破方向。尺寸的稳定性、精致也引发了FPC成本的上升，如何控制好这两者的矛盾，在生产过程中对FPC材料涨缩控制成为主要的突破口。下面我们就如何控制、控制的要点向大家作简要说明。
- 一般FPC产品类型及性能介绍[ 08-31 23:32 ]
- 设计师必须清楚地了解这些选择软板类型，以免做出不适当的应用选择。当选择软板结构类型时，如何充分利用这种软板组装特性来发挥最佳软板性能是软板产品应用成功的关键。
- 浅谈软硬结合板[ 08-27 23:39 ]
- 软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助，手机版常用。
- 柔性电路板焊接的过程中需要注意什么？[ 08-26 23:33 ]
- 在布局上，柔性电路板尺寸过大时，虽然焊接较容易控制，但印刷线条长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本 增加;过小时，则散热下降，焊接不易控制，易出现相邻 线条相互干扰，如柔性电路板的电磁干扰等情况。
- FPC如何电镀？[ 08-24 23:10 ]
- FPC电镀的前处理柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染，也还会有因高温工艺产生的氧化、变色，要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除，使导体表面清洁。
- 软硬结合板是怎样下定义的[ 08-20 23:29 ]
- 一片典型软硬结合板是具有两组硬质盖板制作在电路板的上下表面，其间有一或多层FPC被夹心制作在中间，一般而言软硬结合板的盖板区都保持为无线路。盖板与FPC会被稳固贴附在一起并延伸到硬质区，也就是含有PTH的部分。软板层在需要柔软的区域，可能会相互贴附或者分开，选择的依据要看相对挠曲度需求或制造成本而定。
