但随着IC集成度提升，BGA、0402等超小型密脚元件的应用越来越广泛，此时沉金工艺的优势便凸显出来。沉金板通过化学沉积形成平整光亮的镍金镀层，能精准适配细间距焊盘的锡膏印制，避免因喷锡表面不平整导致的贴装偏移或锡珠短路问题，显著提升SMT回流焊接良率。同时，沉金板抗氧化性强、可长期存放，还支持多次回流焊，尤其适合工控设备、精密仪器等对可靠性要求高的场景。如今沉金工艺成本已大幅优化，与喷锡的价差逐步缩小，综合品质优势更值得选择。

 

 

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